[实用新型]一种适用于12英寸晶圆盒改造为8英寸晶圆盒的装置有效
| 申请号： | 202021545898.8 | 申请日： | 2020-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN212810252U | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | 李文敬 | 申请（专利权）人： | 上海图双精密装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 上海汇齐专利代理事务所(普通合伙) 31364 | 代理人： | 童强 |
| 地址： | 200000 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 12 英寸 晶圆盒 改造 装置 | ||
1.一种适用于12英寸晶圆盒改造为8英寸晶圆盒的装置，包括基座(1)，其特征在于，所述基座(1)的上侧对称固定连接有两个侧板(2)，两个所述侧板(2)相对的一侧均设置有可放置不同尺寸晶圆的调节机构，两个所述侧板(2)相对的一侧共同固定连接有顶板(8)，所述顶板(8)的上侧固定连接有提手(9)，所述顶板(8)与基座(1)之间设置有可限制晶圆位置的限制机构，所述基座(1)与顶板(8)相对的一侧共同固定连接有挡板(10)，所述挡板(10)的侧壁等间距设置有多个弧形槽(14)。
2.根据权利要求1所述的一种适用于12英寸晶圆盒改造为8英寸晶圆盒的装置，其特征在于，所述调节机构包括贯穿设置在侧板(2)中部位置上的螺杆(4)，所述螺杆(4)与侧板(2)螺纹连接，所述螺杆(4)的一端固定连接有旋块(3)，所述侧板(2)朝内的一侧设置有凹槽，所述凹槽的内部设置有可左右移动的调节板(5)，所述螺杆(4)远离旋块(3)的一端与调节板(5)固定连接，所述凹槽相对的两侧均固定连接有限位块(7)，所述调节板(5)的侧壁等间距设置有多个放置槽(6)。
3.根据权利要求1所述的一种适用于12英寸晶圆盒改造为8英寸晶圆盒的装置，其特征在于，所述限制机构包括设置在顶板(8)与基座(1)之间的限制板(12)，所述顶板(8)与基座(1)相对的一侧均设置有滑槽(13)，所述限制板(12)位于两个滑槽(13)的内部，所述顶板(8)上设置有用于限位限制板(12)的限位机构。
4.根据权利要求3所述的一种适用于12英寸晶圆盒改造为8英寸晶圆盒的装置，其特征在于，所述限位机构包括贯通设置在顶板(8)上的两个插孔(15)，其中一个所述插孔(15)的内部设置有插销(11)，所述限制板(12)的上侧设置有与插销(11)相适配的限位孔。
5.根据权利要求1所述的一种适用于12英寸晶圆盒改造为8英寸晶圆盒的装置，其特征在于，多个所述弧形槽(14)分别与多个放置槽(6)处于同一水平。
6.根据权利要求1所述的一种适用于12英寸晶圆盒改造为8英寸晶圆盒的装置，其特征在于，所述提手(9)上套设有防滑套。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
