[实用新型]一种适用于12英寸晶圆盒改造为8英寸晶圆盒的装置有效
申请号: | 202021545898.8 | 申请日: | 2020-07-30 |
公开(公告)号: | CN212810252U | 公开(公告)日: | 2021-03-26 |
发明(设计)人: | 李文敬 | 申请(专利权)人: | 上海图双精密装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 上海汇齐专利代理事务所(普通合伙) 31364 | 代理人: | 童强 |
地址: | 200000 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 适用于 12 英寸 晶圆盒 改造 装置 | ||
本实用新型公开了一种适用于12英寸晶圆盒改造为8英寸晶圆盒的装置,包括基座,所述基座的上侧对称固定连接有两个侧板,两个所述侧板相对的一侧均设置有可放置不同尺寸晶圆的调节机构,两个所述侧板相对的一侧共同固定连接有顶板,所述顶板的上侧固定连接有提手,所述顶板与基座之间设置有可限制晶圆位置的限制机构,所述基座与顶板相对的一侧共同固定连接有挡板。本实用新型结构设计合理,根据需求调整调节板的位置,无需更换不同的晶圆盒进行存放,方便夹持不同尺寸的晶圆,提高了装置的实用性。
技术领域
本实用新型涉及晶圆盒技术领域,尤其涉及一种适用于12英寸晶圆盒改造为8英寸晶圆盒的装置。
背景技术
晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆。
目前国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主,在半导体制造工艺的过程中,晶圆的存放往往回采用晶圆盒作为可携式容器,但传统的晶圆盒结构简单,功能单一,只能将一种尺寸的晶圆进行放置存放,而存放其他尺寸的晶圆时需采用不同的晶圆盒,存在一定的局限性。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种适用于12英寸晶圆盒改造为8英寸晶圆盒的装置,其根据需求调整调节板的位置,无需更换不同的晶圆盒进行存放,方便夹持不同尺寸的晶圆,提高了装置的实用性。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种适用于12英寸晶圆盒改造为8英寸晶圆盒的装置,包括基座,所述基座的上侧对称固定连接有两个侧板,两个所述侧板相对的一侧均设置有可放置不同尺寸晶圆的调节机构,两个所述侧板相对的一侧共同固定连接有顶板,所述顶板的上侧固定连接有提手,所述顶板与基座之间设置有可限制晶圆位置的限制机构,所述基座与顶板相对的一侧共同固定连接有挡板,所述挡板的侧壁等间距设置有多个弧形槽。
优选地,所述调节机构包括贯穿设置在侧板中部位置上的螺杆,所述螺杆与侧板螺纹连接,所述螺杆的一端固定连接有旋块,所述侧板朝内的一侧设置有凹槽,所述凹槽的内部设置有可左右移动的调节板,所述螺杆远离旋块的一端与调节板固定连接,所述凹槽相对的两侧均固定连接有限位块,所述调节板的侧壁等间距设置有多个放置槽。
优选地,所述限制机构包括设置在顶板与基座之间的限制板,所述顶板与基座相对的一侧均设置有滑槽,所述限制板位于两个滑槽的内部,所述顶板上设置有用于限位限制板的限位机构。
优选地,所述限位机构包括贯通设置在顶板上的两个插孔,其中一个所述插孔的内部设置有插销,所述限制板的上侧设置有与插销相适配的限位孔。
优选地,多个所述弧形槽分别与多个放置槽处于同一水平。
优选地,所述提手上套设有防滑套。
本实用新型具备以下有益效果:
1、通过调节机构的设置,利用螺杆的转动可调整调节板的位置,能够根据需求调整调节板的位置,方便夹持不同尺寸的晶圆,提高了装置的实用性;
2、通过限制机构与限位机构,利用限制板将晶圆的位置限制固定,方便晶圆的放置,而插销可将限制板进行限位固定。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种适用于12英寸晶圆盒改造为8英寸晶圆盒的装置的结构示意图;
图2为本实用新型提出的一种适用于12英寸晶圆盒改造为8英寸晶圆盒的装置的俯视结构示意图。
图中:1基座、2侧板、3旋块、4螺杆、5调节板、6放置槽、7 限位块、8顶板、9提手、10挡板、11插销、12限制板、13滑槽、 14弧形槽、15插孔。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造