[实用新型]一种带有支撑结构的JEDEC芯片托盘有效
| 申请号： | 202021546320.4 | 申请日： | 2020-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN212783397U | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | 唐坤成 | 申请（专利权）人： | 深圳海纳新材应用技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京久维律师事务所 11582 | 代理人： | 杜权 |
| 地址： | 518104 广东省深圳市宝安区沙井街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 带有 支撑 结构 jedec 芯片 托盘 | ||
【权利要求书】：
1.一种带有支撑结构的JEDEC芯片托盘，包括底盘(1)和放置室(2)，所述底盘(1)的顶部均匀开设有若干的放置室(2)，其特征在于：所述放置室(2)的内部安装有芯片(3)，所述底盘(1)的顶部均匀固定安装有限位块(4)，所述放置室(2)的中央固定安装有顶块(5)，所述底盘(1)的两端对称固定安装有拿持板(6)，所述底盘(1)的底部均与固定安装有与限位块(4)的相互配合的抵块(7)。
2.根据权利要求1所述的一种带有支撑结构的JEDEC芯片托盘，其特征在于：所述底盘(1)的顶部均匀开设有若干的通孔(8)。
3.根据权利要求1所述的一种带有支撑结构的JEDEC芯片托盘，其特征在于：所述底盘(1)的底部对称开设有拿持槽(9)。
4.根据权利要求1所述的一种带有支撑结构的JEDEC芯片托盘，其特征在于：所述底盘(1)的材质为塑胶材质。
5.根据权利要求1所述的一种带有支撑结构的JEDEC芯片托盘，其特征在于：所述抵块(7)的一端开设有与限位块(4)相互配合的凹槽。
6.根据权利要求1所述的一种带有支撑结构的JEDEC芯片托盘，其特征在于：所述底盘(1)的顶部开设有凸块，所述底盘(1)的底部开设有与底盘(1)的顶部凸块相互配合的凹槽。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
