[实用新型]一种带有支撑结构的JEDEC芯片托盘

说明书

本实用新型公开了一种带有支撑结构的JEDEC芯片托盘，包括底盘和放置室，所述底盘的顶部均匀开设有若干的放置室，所述放置室的内部安装有芯片，所述底盘的顶部均匀固定安装有限位块，所述放置室的中央固定安装有顶块，所述底盘的两端对称固定安装有拿持板，所述底盘的底部均与固定安装有与限位块的相互配合的抵块，此带有支撑结构的JEDEC芯片托盘的结构简单、操作便捷，可以对芯片进行支撑，防止芯片的底端与运输托盘产生接触，防止芯片造成接触污染，影响其使用，实用性较高。

技术领域

本实用新型涉及JEDEC芯片托盘技术领域，具体为一种带有支撑结构的 JEDEC芯片托盘。

背景技术

集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。

在现在的运输过程中，芯片的偏远不可以发生碰撞，需要对芯片进行定位支撑，防止在运输的过程中产生碰撞，进而阻碍了芯片的使用，增加残次品概率，增加经济损失，因此，我们需要一种便于对芯片进行支撑的机构，为此，我们提出一种带有支撑结构的JEDEC芯片托盘。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种便于实现对芯片进行支撑保护运输的带有支撑结构的JEDEC芯片托盘，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种带有支撑结构的 JEDEC芯片托盘，包括底盘和放置室，所述底盘的顶部均匀开设有若干的放置室，所述放置室的内部安装有芯片，所述底盘的顶部均匀固定安装有限位块，所述放置室的中央固定安装有顶块，所述底盘的两端对称固定安装有拿持板，所述底盘的底部均与固定安装有与限位块的相互配合的抵块。

优选的，所述底盘的顶部均匀开设有若干的通孔。

优选的，所述底盘的底部对称开设有拿持槽。

优选的，所述底盘的材质为塑胶材质。

优选的，所述抵块的一端开设有与限位块相互配合的凹槽。

优选的，所述底盘的顶部开设有凸块，所述底盘的底部开设有与底盘的顶部凸块相互配合的凹槽。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型通过不同机构的相互配合便于实现对芯片进行固定运输，此外本产品设有支撑机构便于将芯片顶起，防止芯片的底部与本产品接触，防止其产生损坏，进而造成经济损失，同时，本产品制造简单、同时节约了生产的成本，便于实现对芯片进行大批量的运输，此带有支撑结构的JEDEC芯片托盘的结构简单、操作便捷，可以对芯片进行支撑，防止芯片的底端与运输托盘产生接触，防止芯片造成接触污染，影响其使用，实用性较高。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图；

图2为本实用新型整体底部的结构示意图。

图中：1、底盘；2、放置室；3、芯片；4、限位块；5、顶块；6、拿持板；7、抵块；8、通孔；9、拿持槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。