[实用新型]薄膜覆晶封装结构与显示装置

权利要求书

1.一种薄膜覆晶封装结构，包括：

薄膜基板，具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面；

芯片，设置在所述薄膜基板的所述第一表面上，并与所述薄膜基板电连接；

第一散热件，设置在所述薄膜基板的所述第一表面上，并完全覆盖所述芯片，且所述第一散热件、所述芯片及所述薄膜基板之间具有间隙；以及

黏着件，设置在所述薄膜基板、所述芯片及所述第一散热件之间，且所述黏着件填满所述第一散热件、所述芯片及所述薄膜基板之间的所述间隙。

2.如权利要求1所述的薄膜覆晶封装结构，其中所述薄膜基板为聚酰亚胺基板。

3.如权利要求1所述的薄膜覆晶封装结构，其中所述芯片具有远离所述薄膜基板的所述第一表面的顶面，所述黏着件还设置在所述顶面与所述第一散热件之间。

4.如权利要求1所述的薄膜覆晶封装结构，其中所述第一散热件包括基材、第一黏着层、导热层、第一金属层、第二黏着层及第二金属层，所述第一黏着层、所述导热层、所述第一金属层、所述第二黏着层及所述第二金属层依序设置在所述基材上。

5.如权利要求4所述的薄膜覆晶封装结构，其中所述第一黏着层或所述第二黏着层为石墨烯黏着膜。

6.如权利要求4所述的薄膜覆晶封装结构，其中所述导热层为石墨烯导热膜、石墨导热膜、纳米碳管导热膜、氧化铝导热膜、氮化硼导热膜、或氧化锌导热膜、或其组合。

7.如权利要求4所述的薄膜覆晶封装结构，其中所述第一金属层或所述第二金属层为金属离子沉积层或金属片。

8.如权利要求1所述的薄膜覆晶封装结构，其中所述黏着件为石墨烯黏着膜。

9.如权利要求1所述的薄膜覆晶封装结构，还包括：

第二散热件，设置在所述薄膜基板的所述第二表面上，且所述第二散热件的设置位置对应于所述芯片。

10.一种显示装置，包括：

显示面板；以及

如权利要求1至9中任一项所述的薄膜覆晶封装结构，其与所述显示面板电连接。