[实用新型]多路承片台托盘有效
申请号: | 202021556110.3 | 申请日: | 2020-07-31 |
公开(公告)号: | CN212412030U | 公开(公告)日: | 2021-01-26 |
发明(设计)人: | 曹丽萍;张万财;王加初;文康 | 申请(专利权)人: | 平凉市老兵科技研发有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 | 代理人: | 邓芸 |
地址: | 744000 甘肃省平凉市*** | 国省代码: | 甘肃;62 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多路承片台 托盘 | ||
1.多路承片台托盘,包括一个圆盘形结构的八吋托盘,其特征在于,所述八吋托盘上下端面平行,上端面开设有多个不同吋数的气槽及相对应的多个密封托盘圈槽,圆周侧面上垂直于轴线方向开设有多路贯穿型的阶梯通孔,各阶梯通孔于八吋托盘轴线处相交,下端面轴线方向上还开设有一个用于连接气路主体的中心气孔,中心气孔与各阶梯通孔连通;各气槽的槽内均开设有多个气路连接孔,气路连接孔与阶梯通孔连通;对应于阶梯通孔还匹配有多个不同吋数的螺塞杆。
2.根据权利要求1所述的多路承片台托盘,其特征在于:所述气槽包括两圈四吋气槽、一圈五吋气槽、一圈六吋气槽和一圈八吋气槽,四吋气槽与五吋气槽、五吋气槽与六吋气槽、六吋气槽与八吋气槽之间各开设有一圈密封托盘圈槽,八吋气槽的外圈也开设有一圈整体密封用的密封托盘圈槽。
3.根据权利要求2所述的多路承片台托盘,其特征在于:所述阶梯通孔为四路,四路所述阶梯通孔均布于圆周侧面上,且均在垂直于轴线的同一平面上。
4.根据权利要求3所述的多路承片台托盘,其特征在于:所述阶梯通孔均为四个阶梯,从内到外分别为四吋气路阶梯孔、同一圆周上的五吋气路阶梯孔和六吋气路阶梯孔、八吋气路阶梯孔及最外侧沉孔阶梯,其中,四吋气路阶梯孔为第一阶梯通孔,其直径最小,五吋气路阶梯孔和六吋气路阶梯孔为第二阶梯通孔,八吋气路阶梯孔为第三阶梯通孔,前端为用于开设气路连接孔的通孔,后端为用于连接螺塞杆的螺纹孔,最外侧沉孔阶梯为螺塞杆沉头孔。
5.根据权利要求4所述的多路承片台托盘,其特征在于:所述阶梯通孔的每一个阶梯上均开设有一个气路连接孔;气路连接孔包括4个四吋气路连接孔、2个五吋气路连接孔、2个六吋气路连接孔、四个八吋气路连接孔;四吋气路连接孔均布于最内圈两个结构圆上,且开设在四吋气路阶梯孔上;五吋气路连接孔均布于直径大于四吋结构圆直径的结构圆上,且开设在五吋气路阶梯孔上;六吋气路连接孔均布于直径大于五吋结构圆直径的结构圆上,且开设在六吋气路阶梯孔上,两个六吋气路连接孔中心相连的直线与两个五吋气路连接孔相连的直线相垂直;八吋气路连接孔均布在同一个结构圆上,其结构圆直径大于六吋结构圆,且开设在八吋气路阶梯孔上。
6.根据权利要求1所述的多路承片台托盘,其特征在于:所述螺塞杆包括四个全开螺塞杆、四个八吋螺塞杆、两个六吋螺塞杆、两个五吋螺塞杆。
7.根据权利要求6所述的多路承片台托盘,其特征在于:所述全开螺塞杆为三段阶梯轴结构,直径最小段为最前段,前段部分为导向段,第二段为螺纹段,此段直径大于第一段,用于与托盘中螺纹端相连接,第三段为螺塞杆螺帽段,此段直径大于螺纹段,后端面开设有用于使用螺丝刀的开口槽,前端面与螺纹段相连接的轴肩处开设有安装密封圈的全开螺塞杆密封圈槽。
8.根据权利要求6所述的多路承片台托盘,其特征在于:所述八吋螺塞杆为四段阶梯轴结构,直径最小段为最前段,前段部分为导向段,导向末端开设有一八吋螺塞杆八吋密封圈槽,第二段为八吋塞杆段,其圆柱直径大于最前段,第三段为螺纹段,此段圆柱直径大于第二段,螺纹用于与托盘相对应的螺纹连接;第四段为八吋螺塞杆螺帽段,此段直径大于螺纹段,后端面开设有用于使用螺丝刀的开口槽,前端面与螺纹段相连接的轴肩处开设有添加密封圈的八吋螺塞杆密封圈槽。
9.根据权利要求6所述的多路承片台托盘,其特征在于:所述五吋螺塞杆为五段阶梯轴结构,直径最小段为最前段,前段部分为导向段,导向末端开设有一用于安装密封圈的五吋螺塞杆五吋密封圈槽,第二段为五吋塞杆段,其圆柱直径大于最前段,末端轴肩处开设有一用于安装密封圈的五吋螺塞杆八吋密封圈槽,第三段为八吋塞杆段,其圆柱直径大于五吋塞杆段,第四段为螺纹段,此段圆柱直径大于八吋塞杆段,螺纹用于与托盘相对应的螺纹连接,第五段为六吋螺塞杆螺帽段,此段直径大于螺纹段,后端面开设有用于使用螺丝刀的开口槽,前端面与螺纹段相连接的轴肩处开设有添加密封圈的五吋螺塞杆密封圈槽。
10.根据权利要求6所述的多路承片台托盘,其特征在于:所述六吋螺塞杆为五段阶梯轴结构,直径最小段为最前段,前段部分为导向段,导向末端开设有一用于安装密封圈的六吋螺塞杆六吋密封圈槽,第二段为六吋塞杆段,其圆柱直径大于最前段,末端轴肩处开设有一用于安装密封圈的六吋螺塞杆八吋密封圈槽,第三段为八吋塞杆段,其圆柱直径大于六吋塞杆段,第四段为螺纹段,此段圆柱直径大于八吋塞杆段,螺纹用于与托盘相对应的螺纹连接,第五段为六吋螺塞杆螺帽段,此段直径大于螺纹段,后端面开设有用于使用螺丝刀的开口槽,前端面与螺纹段相连接的轴肩处开设有添加密封圈的六吋螺塞杆密封圈槽。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造