[实用新型]基板处理装置有效

专利信息
申请号: 202021556830.X 申请日: 2020-07-31
公开(公告)号: CN212874438U 公开(公告)日: 2021-04-02
发明(设计)人: 桥本佑介;东岛治郎 申请(专利权)人: 东京毅力科创株式会社
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 处理 装置
【权利要求书】:

1.一种基板处理装置,其具有:基板保持机构,其保持被处理基板;和喷嘴单元,其向保持到所述基板保持机构的所述被处理基板喷出处理液,其特征在于,

所述喷嘴单元具备:配管,其供给所述处理液;和喷头,其设置于所述配管的顶端,朝向所述被处理基板喷出所述处理液,

所述配管具有从内侧依次配置的、由耐蚀性树脂形成的第1层、由刚性材料形成的第2层、以及由耐蚀性树脂形成的第3层,

所述喷头由具有导电性的耐蚀性树脂形成,

所述第3层从外方覆盖所述第1层和所述第2层,并且从外方覆盖所述喷头的一部分。

2.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,

所述喷头嵌入所述配管内。

3.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,

所述第1层具有导电性,所述第1层和所述喷头接合,或者,所述第2层具有导电性,所述第2层和所述喷头接合。

4.根据权利要求1~3中任一项所述的基板处理装置,其特征在于,

在所述喷头连接有导线。

5.根据权利要求2或3所述的基板处理装置,其特征在于,

所述喷头熔接于所述第1层和所述第3层。

6.根据权利要求1~3中任一项所述的基板处理装置,其特征在于,

所述第1层由具有导电性的PFA管构成。

7.根据权利要求1~3中任一项所述的基板处理装置,其特征在于,

所述第2层由SUS管构成。

8.根据权利要求1~3中任一项所述的基板处理装置,其特征在于,

所述第3层由PFA管构成。

9.根据权利要求1~3中任一项所述的基板处理装置,其特征在于,

所述喷头由具有导电性的PFA制材料形成。

10.根据权利要求1或2所述的基板处理装置,其特征在于,

所述喷头具有所述配管的所述第1层的延长部分和从外方覆盖该延长部分的覆盖部分。

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