[实用新型]一种电子元器件用电镀槽搅拌装置有效

专利信息
申请号: 202021558021.2 申请日: 2020-07-31
公开(公告)号: CN213113590U 公开(公告)日: 2021-05-04
发明(设计)人: 邓作茂 申请(专利权)人: 佛山市立达泰电子有限公司
主分类号: C25D21/10 分类号: C25D21/10;C25D21/04;C25D7/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 528300 广东省佛山市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 电子元器件 用电 搅拌 装置
【权利要求书】:

1.一种电子元器件用电镀槽搅拌装置,包括底板(1),其特征在于:所述底板(1)上端右部固定安装有电镀槽(2),所述底板(1)上端左部固定安装有气动搅拌装置(3),所述电镀槽(2)前端下部固定安装有出液管(4),所述气动搅拌装置(3)右端固定连接有进气管(5),且进气管(5)延伸至电镀槽(2)上方,所述进气管(5)远离气动搅拌装置(3)的一端固定连接有第一出气管(6),且第一出气管(6)位于电镀槽(2)内,所述进气管(5)靠近气动搅拌装置(3)的一侧上部外表面设置有控制阀(7),所述进气管(5)靠近第一出气管(6)的一侧上部外表面设置有溢流阀(8),所述电镀槽(2)右槽壁固定安装有推流装置(9)。

2.根据权利要求1所述的一种电子元器件用电镀槽搅拌装置,其特征在于:所述气动搅拌装置(3)包括气泵(31),所述气泵(31)左端设置有气囊(32),所述气泵(31)的下端固定安装有底座(33),所述底座(33)下端固定安装在底板(1)上端,所述气泵(31)的输出端与进气管(5)固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种电子元器件用电镀槽搅拌装置,其特征在于:所述第一出气管(6)呈L字形结构,所述第一出气管(6)右部穿插连接有第二出气管(61),所述第一出气管(6)右部下管壁固定安装有三个支撑架(62),三个所述支撑架(62)下端均与电镀槽(2)下槽壁固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种电子元器件用电镀槽搅拌装置,其特征在于:所述推流装置(9)包括推流曝气机(91),所述推流曝气机(91)右端活动连接有旋转座(93),所述旋转座(93)右端固定安装有立柱(92),所述立柱(92)右端与电镀槽(2)右槽壁固定连接,所述立柱(92)左端上部和推流曝气机(91)中部弧面之间共同固定连接有伸缩杆(94)。

5.根据权利要求3所述的一种电子元器件用电镀槽搅拌装置,其特征在于:所述第二出气管(61)设置有三个,三个所述第二出气管(61)从左到右上弧面依次开有若干个第一出气孔(611)、若干个第二出气孔(612)和若干个第三出气孔(613),所述第一出气孔(611)与水平面呈四十五度夹角,所述第二出气孔(612)与水平面呈九十度夹角,所述第三出气孔(613)与水平面呈一百三十五度夹角。

6.根据权利要求1所述的一种电子元器件用电镀槽搅拌装置,其特征在于:所述气动搅拌装置(3)与进气管(5)、第一出气管(6)、第二出气管(61)内部均相通。

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