[实用新型]一种电子元器件用电镀槽搅拌装置有效
申请号: | 202021558021.2 | 申请日: | 2020-07-31 |
公开(公告)号: | CN213113590U | 公开(公告)日: | 2021-05-04 |
发明(设计)人: | 邓作茂 | 申请(专利权)人: | 佛山市立达泰电子有限公司 |
主分类号: | C25D21/10 | 分类号: | C25D21/10;C25D21/04;C25D7/00 |
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地址: | 528300 广东省佛山市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电子元器件 用电 搅拌 装置 | ||
本实用新型公布了一种电子元器件用电镀槽搅拌装置,包括底板,所述底板上端右部固定安装有电镀槽,所述底板上端左部固定安装有气动搅拌装置,所述电镀槽前端下部固定安装有出液管,所述气动搅拌装置右端固定连接有进气管,且进气管延伸至电镀槽上方,所述进气管远离气动搅拌装置的一端固定连接有第一出气管,且第一出气管位于电镀槽内,所述进气管靠近气动搅拌装置的一侧上部外表面设置有控制阀,所述进气管靠近第一出气管的一侧上部外表面设置有溢流阀,所述电镀槽右槽壁固定安装有推流装置。本实用新型通过气动搅拌装置将电镀槽中的电镀液充分搅拌,通过推流装置控制电镀液的流速和方向,提高电镀液搅拌效果,提高电镀质量。
技术领域
本实用新型涉及电子元器件领域,特别涉及一种电子元器件用电镀槽搅拌装置。
背景技术
电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分,其本身常由若干零件构成,可以在同类产品中通用,常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件,是电容、晶体管、游丝、发条等电子器件的总称,在电子元器件生产工艺中需要电镀操作,而电镀槽内的电镀液由于搅拌不均匀极容易出现浓度不均匀的现象,从而导致电镀效果不好,因此我们提出了一种电子元器件用电镀槽搅拌装置。在现有的电子元器件用电镀槽搅拌装置中有以下几点弊端:1、现有的电子元器件用电镀槽搅拌装置大多采用气体搅拌,但其气体搅拌方向一致,搅拌效果差;2、现有的电子元器件用电镀槽搅拌装置中没有控制电镀液流速和方向的装置,电镀时容易产生气泡,使得电镀质量下降。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种电子元器件用电镀槽搅拌装置,可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的,本实用新型采取的技术方案为:
一种电子元器件用电镀槽搅拌装置,包括底板,所述底板上端右部固定安装有电镀槽,所述底板上端左部固定安装有气动搅拌装置,所述电镀槽前端下部固定安装有出液管,所述气动搅拌装置右端固定连接有进气管,且进气管延伸至电镀槽上方,所述进气管远离气动搅拌装置的一端固定连接有第一出气管,且第一出气管位于电镀槽内,所述进气管靠近气动搅拌装置的一侧上部外表面设置有控制阀,所述进气管靠近第一出气管的一侧上部外表面设置有溢流阀,所述电镀槽右槽壁固定安装有推流装置。
优选的,所述气动搅拌装置包括气泵,所述气泵左端设置有气囊,所述气泵的下端固定安装有底座,所述底座下端固定安装在底板上端,所述气泵的输出端与进气管固定连接。
优选的,所述第一出气管呈L字形结构,所述第一出气管右部穿插连接有第二出气管,所述第一出气管右部下管壁固定安装有三个支撑架,三个所述支撑架下端均与电镀槽下槽壁固定连接。
优选的,所述推流装置包括推流曝气机,所述推流曝气机右端活动连接有旋转座,所述旋转座右端固定安装有立柱,所述立柱右端与电镀槽右槽壁固定连接,所述立柱左端上部和推流曝气机中部弧面之间共同固定连接有伸缩杆。
优选的,所述第二出气管设置有三个,三个所述第二出气管从左到右上弧面依次开有若干个第一出气孔、若干个第二出气孔和若干个第三出气孔,所述第一出气孔与水平面呈四十五度夹角,所述第二出气孔与水平面呈九十度夹角,所述第三出气孔与水平面呈一百三十五度夹角。
优选的,所述气动搅拌装置与进气管、第一出气管、第二出气管内部均相通。
与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:
1、本实用新型一种电子元器件用电镀槽搅拌装置通过气泵将气囊中的气体从出气管通过第一出气管导入到第二出气管,第二出气管设置了三种不同方向的出气孔,使得气体流出的方向不一致,气体从不同方向搅拌电镀液,同时三种出气孔均大致朝上,不会搅拌到电镀槽底部的废屑沉淀物,提高电镀液的质量;
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