[实用新型]一种半导体芯片封装结构

权利要求书

1.一种半导体芯片封装结构，包括底板（1），其特征在于：所述底板（1）的顶部活动连接有芯片本体（2），所述芯片本体（2）两侧的前端和后端均固定连接有固定板（3），所述底板（1）顶部的四周均开设有安装槽（4），所述固定板（3）的表面活动连接有固定杆（5），所述固定杆（5）的底部延伸至安装槽（4）的内腔，所述固定杆（5）位于安装槽（4）内腔的一端开设有固定孔（6），所述安装槽（4）内腔的一侧固定连接有滑杆（7），所述滑杆（7）的表面滑动连接有滑套（8），所述滑套（8）延伸至固定孔（6）的内腔。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装结构，其特征在于：所述安装槽（4）的顶部开设有限位滑孔（9），所述限位滑孔（9）的内腔滑动连接有拉杆（10），所述拉杆（10）的底部与滑套（8）固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装结构，其特征在于：所述安装槽（4）内腔的一侧开设有定位槽（11），所述滑套（8）的一端延伸至定位槽（11）的内腔。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装结构，其特征在于：所述滑杆（7）的顶部和底部均开设有活动槽（14），所述滑杆（7）的内腔固定连接有复位弹簧（12）。

5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装结构，其特征在于：所述滑套（8）的内腔固定连接有挡板（13），所述挡板（13）位于活动槽（14）的内腔，且复位弹簧（12）远离滑杆（7）内壁的一侧与挡板（13）固定连接。