[实用新型]一种半导体芯片封装结构有效

专利信息
申请号: 202021559764.1 申请日: 2020-07-31
公开(公告)号: CN212676246U 公开(公告)日: 2021-03-09
发明(设计)人: 蔡绍锋 申请(专利权)人: 成都芯翼科技有限公司
主分类号: H01L23/32 分类号: H01L23/32
代理公司: 成都顶峰专利事务所(普通合伙) 51224 代理人: 别亚琴
地址: 610000 四川省成都市金*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 芯片 封装 结构
【说明书】:

实用新型公开了一种半导体芯片封装结构,包括底板,所述底板的顶部活动连接有芯片本体,所述芯片本体两侧的前端和后端均固定连接有固定板,所述底板顶部的四周均开设有安装槽,所述固定板的表面活动连接有固定杆,所述固定杆的底部延伸至安装槽的内腔,所述固定杆位于安装槽内腔的一端开设有固定孔,所述安装槽内腔的一侧固定连接有滑杆。本实用新型通过拉动拉杆,拉杆带动滑套向滑杆的一侧运动,滑套在运动的同时从固定孔的内腔脱离,从而解除对固定杆的固定,方便将芯片本体拆卸,解决了传统的半导体芯片一般通过焊接进行固定,这就给后期的拆卸造成不便,从而给维修更换工作造成困扰的问题。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域,具体为一种半导体芯片封装结构。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用,如二极管就是采用半导体制作的器件,半导体是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料,无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的,今日大部分的电子产品,如计算机、显示器、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连,随着发光二极管高亮度化和多色化的进展,应用领域也不断扩展,传统的半导体芯片一般通过焊接进行固定,这就给后期的拆卸造成不便,从而给维修更换工作造成困扰。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体芯片封装结构,具备便于固定的优点,解决了传统的半导体芯片一般通过焊接进行固定,这就给后期的拆卸造成不便,从而给维修更换工作造成困扰的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种半导体芯片封装结构,包括底板,所述底板的顶部活动连接有芯片本体,所述芯片本体两侧的前端和后端均固定连接有固定板,所述底板顶部的四周均开设有安装槽,所述固定板的表面活动连接有固定杆,所述固定杆的底部延伸至安装槽的内腔,所述固定杆位于安装槽内腔的一端开设有固定孔,所述安装槽内腔的一侧固定连接有滑杆,所述滑杆的表面滑动连接有滑套,所述滑套延伸至固定孔的内腔。

优选的,所述安装槽的顶部开设有限位滑孔,所述限位滑孔的内腔滑动连接有拉杆,所述拉杆的底部与滑套固定连接。

优选的,所述安装槽内腔的一侧开设有定位槽,所述滑套的一端延伸至定位槽的内腔。

优选的,所述滑杆的顶部和底部均开设有活动槽,所述滑杆的内腔固定连接有复位弹簧。

优选的,所述滑套的内腔固定连接有挡板,所述挡板位于活动槽的内腔,且复位弹簧远离滑杆内壁的一侧与挡板固定连接。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:

1、本实用新型通过拉动拉杆,拉杆带动滑套向滑杆的一侧运动,滑套在运动的同时从固定孔的内腔脱离,从而解除对固定杆的固定,方便将芯片本体拆卸,解决了传统的半导体芯片一般通过焊接进行固定,这就给后期的拆卸造成不便,从而给维修更换工作造成困扰的问题。

2、本实用新型通过设置限位滑孔和拉杆,起到了便于拉动滑套的效果,通过设置复位弹簧、挡板和活动槽,起到了方便滑套复位的效果。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图;

图2为本实用新型底板侧视结构示意图;

图3为本实用新型滑套剖面结构示意图。

图中:1、底板;2、芯片本体;3、固定板;4、安装槽;5、固定杆;6、固定孔;7、滑杆;8、滑套;9、限位滑孔;10、拉杆;11、定位槽;12、复位弹簧;13、挡板;14、活动槽。

具体实施方式

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