[实用新型]一种立体微组装低频双波段驱动功率放大器有效
| 申请号： | 202021560484.2 | 申请日： | 2020-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN212543732U | 公开（公告）日： | 2021-02-12 |
| 发明（设计）人： | 夏达;梁磊;李姗姗 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十四研究所 |
| 主分类号： | H03F1/00 | 分类号： | H03F1/00;H03F3/24;H05K5/00;H05K5/02;H05K7/00 |
| 代理公司： | 南京知识律师事务所 32207 | 代理人： | 刘丰;高娇阳 |
| 地址： | 210039 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 立体 组装 低频 波段 驱动 功率放大器 | ||
1.一种立体微组装低频双波段驱动功率放大器，其特征在于：包括壳体、上盖板、下盖板，上盖板和下盖板分别设置在壳体的上下两端，壳体外表面设置低频连接器、两个射频连接器和两个射频玻珠，壳体内部设有推动功放、LTCC板和两个工作在不同波段的功放载片，所述LTCC板上通过微组装工艺贴装控制和电源裸芯片，LTCC板与推动功放通过低频玻珠相连，推动功放上设有元器件；低频连接器接收外部的电源信号和控制信号并传输至控制和电源裸芯片，控制和电源裸芯片根据控制信号选择射频信号的传输途径。
2.根据权利要求1所述的立体微组装低频双波段驱动功率放大器，其特征在于：射频连接器包括输入射频信号的第一射频连接器和输出射频信号的第二射频连接器，当输入的射频信号不经过处理直接输出时，第二射频连接器为第一射频连接器提供开关通路。
3.根据权利要求1所述的立体微组装低频双波段驱动功率放大器，其特征在于：所述功放载片均连接衰减器。
4.根据权利要求1所述的立体微组装低频双波段驱动功率放大器，其特征在于：所述壳体内部设有隔板，推动功放设置在隔板的下方，LTCC板和功放载片设置在隔板的上方。
5.根据权利要求4所述的立体微组装低频双波段驱动功率放大器，其特征在于：所述隔板包括位于中央和两端的平台部，中央平台部和两端平台部之间通过台阶部连接，壳体内部在中央平台部的上方设有定位装置，LTCC板的形状与定位装置相适应。
6.根据权利要求1所述的立体微组装低频双波段驱动功率放大器，其特征在于：所述壳体设有若干螺钉固定孔，螺钉固定孔所在的位置壳体厚度小于壳体整体的厚度。
7.根据权利要求6所述的立体微组装低频双波段驱动功率放大器，其特征在于：壳体采用铝合金材料，壳体的顶端和底端均设有与上盖板和下盖板的边缘分别适应的台阶；螺钉固定孔设置在壳体的四角。
8.根据权利要求1所述的立体微组装低频双波段驱动功率放大器，其特征在于：上盖板和下盖板使用铝硅材料，通过气密封焊技术与壳体焊接；推动功放通过螺钉固定在壳体上，功放载片和LTCC板、衰减器之间通过金丝键合连接。
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