[实用新型]一种立体微组装低频双波段驱动功率放大器

说明书

本实用新型涉及一种立体微组装低频双波段驱动功率放大器，包括壳体、上盖板、下盖板，上盖板和下盖板分别设置在壳体的上下两端，壳体外表面设置低频连接器、两个射频连接器和两个射频玻珠，壳体内部设有推动功放、LTCC板、两个工作在不同波段的功放载片，所述LTCC板上通过微组装工艺贴装控制和电源裸芯片，LTCC板与推动功放通过低频玻珠相连，推动功放上设有元器件；低频连接器接收外部的电源信号和控制信号并传输至控制和电源裸芯片，控制和电源裸芯片根据控制信号选择射频信号的传输途径。本实用新型使用立体微组装技术，具有体积小、可靠性高等特点，可以工作于低频双波段，满足有源相控阵雷达双频工作的需求。

技术领域

本实用新型涉及微波器件领域，尤其涉及一种立体微组装低频双波段驱动功率放大器。

背景技术

在有源相控阵雷达T/R组件设计中，驱动功率放大器起激励信号放大、末级功放驱动以及收发链路切换等功能。随着有源相控阵雷达探测技术的发展，单频驱动功率放大器已经不能满足任务需求，同时为解决其轻量化的问题，微组装技术逐步替代分立器件装配技术，实现驱动功率放大器双频、高集成以及轻量化的需求。

目前微组装技术在S波段及以上功率放大器中得到广泛应用，L波段及以下的低频段大多采用分立器件装配，驱动功率放大器一般工作于单一频率，低频采用分离器件实现，不能满足有源相控阵雷达的双频及轻量化需求。

实用新型内容

为解决现有的技术问题，本实用新型提供了一种立体微组装低频双波段驱动功率放大器，可以选择在低频双波段工作，满足有源相控阵雷达多频段工作以及轻量化的需求。

本实用新型的具体内容如下：

一种立体微组装低频双波段驱动功率放大器，包括壳体、上盖板、下盖板，上盖板和下盖板分别设置在壳体的上下两端，壳体外表面设置低频连接器、两个射频连接器和两个射频玻珠，壳体内部设有推动功放、LTCC板和两个工作在不同波段的功放载片，所述LTCC板上通过微组装工艺贴装控制和电源裸芯片，LTCC板与推动功放通过低频玻珠相连，推动功放上设有元器件；低频连接器接收外部的电源信号和控制信号并传输至控制和电源裸芯片，控制和电源裸芯片根据控制信号选择射频信号的传输途径。

进一步的，射频连接器包括输入射频信号的第一射频连接器和输出射频信号的第二射频连接器，当输入的射频信号不经过处理直接输出时，第二射频连接器为第一射频连接器提供开关通路。

进一步的，所述功放载片均连接衰减器。

进一步的，所述壳体内部设有隔板，推动功放设置在隔板的下方，LTCC板和功放载片设置在隔板的上方。

进一步的，所述隔板包括位于中央和两端的平台部，中央平台部和两端平台部之间通过台阶部连接，壳体内部在中央平台部的上方设有定位装置，LTCC板的形状与定位装置相适应。

进一步的，所述壳体设有若干螺钉固定孔，螺钉固定孔所在的位置壳体厚度小于壳体整体的厚度。

进一步的，壳体采用铝合金材料，壳体的顶端和底端均设有与上盖板和下盖板的边缘分别适应的台阶；螺钉固定孔设置在壳体的四角。

进一步的，上盖板和下盖板使用铝硅材料，通过气密封焊技术与壳体焊接；推动功放通过螺钉固定在壳体上，功放载片和LTCC板、衰减器之间通过金丝键合连接。

本实用新型使用立体微组装技术设计了低频双波段功率放大器，具有体积小、可靠性高等特点，而且可以工作于低频双波段，满足有源相控阵雷达双频工作的需求。

附图说明

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做进一步阐明。

图1为本实用新型的立体微组装低频双波段驱动功率放大器外形结构示意图1；