[实用新型]基于微机电系统的垂直探针

说明书

本实用新型公开了一种基于微机电系统的垂直探针，包括探针主体，所述探针主体包括第一端部、第二端部，以及位于第一端部、第二端部之间，分别与第一端部、第二端部相连的弹性连接部，所述第一端部、第二端部、弹性连接部为一体结构，所述弹性连接部与所述第二端部形成连续的半圆弧状结构，所述探针主体采用光化学蚀刻制作而成。本实用新型的垂直探针的尺寸误差较小，产品的一致性较好，从而避免了在测试过程中由于尺寸误差导致的测试误差。

技术领域

本实用新型涉及半导体测试设备领域，更具体的说，是一种基于微机电系统的垂直探针。

背景技术

随着芯片设计制造的不断发展，作为芯片制造中至关重要的测试过程，也面临着越来越高的要求。传统的在晶圆测试中，多采用悬臂式探针卡进行测试，为了进一步提高测试的准确性，目前多采用垂直探针进行测试。但是发明人在实现本发明的过程中，发现现有技术中存在如下问题：现有的垂直探针多采用模具冲压的方式进行加工制造，上述加工方式生产出来的探针尺寸误差较大，产品的一致性不好，从而导致在测试过程中无法达到稳定的测试要求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种基于微机电系统的垂直探针及其制作方法，本实用新型的垂直探针的尺寸误差较小，产品的一致性较好，从而避免了在测试过程中由于尺寸误差导致的测试误差。

其技术方案如下：

本实用新型公开了一种基于微机电系统的垂直探针，包括探针主体，所述探针主体包括第一端部、第二端部，以及位于第一端部、第二端部之间，分别与第一端部、第二端部相连的弹性连接部，所述第一端部、第二端部、弹性连接部为一体结构，所述弹性连接部与所述第二端部形成连续的半圆弧状结构，所述探针主体采用光化学蚀刻制作而成。

所述探针主体上设有第一卡扣，所述第一卡扣位于所述第一端部与所述弹性连接部的连接处。

所述探针主体上设有第二卡扣，所述第二卡扣靠近所述第二端部。

所述第一卡扣、第二卡扣分别向所述弹性连接部的相反的两侧凸出。

所述探针主体采用钯镍合金制成。

所述探针主体至少包括第一主体及第二主体，所述探针主体由第一主体、第二主体在与弹性连接部的变形方向垂直的方向上堆叠而成。

所述探针主体至少包括第一主体及第二主体，所述探针主体由第一主体、第二主体在弹性连接部的变形方向上堆叠而成。

本实用新型的基于微机电系统的垂直探针的制作方法，包括以下步骤：

限定探针的形状为掩模；

将掩模覆盖于金属基材的一侧面；

在金属基材的一侧面采用光化学蚀刻形成第一主体；

在金属基材的一侧面采用光化学蚀刻形成第二主体，第二主体覆盖于第一主体上；

使第一主体、第二主体从金属基材上分离，形成探针主体。

所述金属基材为钯镍合金。

下面对本实用新型的优点或原理进行说明：

1、本实用新型的垂直探针采用光化学蚀刻制作而成，采用光化学蚀刻制成的垂直探针其产品的一致性较好，产品的尺寸误差较小，尺寸误差可控制在2um范围内，基本避免了由于垂直探针的尺寸误差导致的测试误差。现有的探针的弹力一般在3-5g/mil，本实用新型的探针的结构设计减小了弹力，本实用新型的垂直探针的弹力在1.5g/mil，在对芯片等进行测试时，可以降低压坏芯片的风险。