[实用新型]一种复合型电热片

权利要求书

1.一种复合型电热片，其特征是，包括电热片层（1），电热片层（1）包括金属编织导线（2）、第一半导体复合材料层（3）和第二半导体复合材料层（4），第一半导体复合材料层（3）上表面贴合有第一薄膜层（5），第一薄膜层（5）上表面贴合有第一批覆层（6），第一半导体复合材料层（3）下表面设有第二半导体复合材料层（4），第一半导体复合材料层（3）与第二半导体复合材料层（4）之间设有金属编织导线（2），金属编织导线（2）一端焊接有电源线（7），第二半导体复合材料层（4）下表面贴合有第二薄膜层（8），第二薄膜层（8）下表面贴合有第二批覆层（9），所述第一批覆层（6）和第二批覆层（9）外表层均覆盖有防水层（11），所述金属编织导线（2）与电源线（7）焊接处通过密封胶（12）固定，所述金属编织导线（2）上覆盖有金属吸收层（13），所述电源线（7）前端设有连接件（14）。

2.根据权利要求1所述的一种复合型电热片，其特征是，所述第一半导体复合材料层（3）与第二半导体复合材料层（4）均由硅、橡胶和导电粉末混合后高温高压制成。

3.根据权利要求1所述的一种复合型电热片，其特征是，所述电热片层（1）上设有冲孔（10）。

4.根据权利要求1所述的一种复合型电热片，其特征是，所述第一薄膜层（5）和第二薄膜层（8）通过背胶分别与第一批覆层（6）、第二批覆层（9）、第一半导体复合材料层（3）和第二半导体复合材料层（4）贴合连接。

5.根据权利要求1所述的一种复合型电热片，其特征是，所述第一批覆层（6）和第二批覆层（9）均由聚酯纤维、针织布、不织布中的任意一种制成。

6.根据权利要求1所述的一种复合型电热片，其特征是，所述金属编织导线（2）、第一半导体复合材料层（3）和第二半导体复合材料层（4）通过热压成型构成电热片层（1），所述金属编织导线（2）和电源线（7）之间采用平行焊接或者铆接的方式固定连接。

7.根据权利要求1所述的一种复合型电热片，其特征是，所述连接件（14）由连接头（15）和连接筒（16）构成，其连接头（15）和连接筒（16）由导电金属材料一体注塑成型，所述电源线（7）端部穿插于连接筒（16）内且通过螺钉锁紧限位，所述连接头（15）为螺纹柱状，且其端面开设有通孔（17）。

8.根据权利要求1所述的一种复合型电热片，其特征是，所述防水层（11）由防水透气布制成。

9.根据权利要求1所述的一种复合型电热片，其特征是，所述密封胶（12）为规胶，密封固定于金属编织导线（2）与电源线（7）焊接处。

10.根据权利要求1所述的一种复合型电热片，其特征是，所述金属吸收层（13）由银粉或铜粉通过混练覆盖于金属编织导线（2）外表层。