[实用新型]导热片、以及电子装置

权利要求书

1.一种导热片，其特征在于，

该导热片具备：

第1导热层及第2导热层中的任一者或两者、以及石墨片，其中，

所述石墨片具有第1面、及与所述第1面对置的第2面，

所述第1导热层覆盖着所述第1面，

所述第2导热层覆盖着所述第2面，

并且，

所述石墨片的厚度为2500μm以下，

从所述第1导热层及所述第2导热层中选出的至少1个导热层的表面的至少一部分经过了黑体化处理。

2.根据权利要求1所述的导热片，其特征在于，

所述石墨片是由5张～20张的厚度20μm～80μm的单层石墨片层积而成的层积石墨片。

3.根据权利要求1或2所述的导热片，其特征在于，具备：

所述第1导热层及所述第2导热层这两者。

4.根据权利要求3所述的导热片，其特征在于，

(i)所述第1导热层与所述第2导热层由第3导热层连接着且该第3导热层的25℃下的导热率为100W/mK以上，或者(ii)所述第1导热层与所述第2导热层直接连接。

5.根据权利要求3所述的导热片，其特征在于，

在所述导热片的侧面，设置着从所述侧面起沿所述导热片的面方向突出2mm以上的拓宽区域。

6.根据权利要求4所述的导热片，其特征在于，

所述第3导热层的表面的至少一部分经过了黑体化处理。

7.根据权利要求1或2所述的导热片，其特征在于，

所述石墨片的厚度为200μm～1000μm。

8.一种导热片，其特征在于，

该导热片具备：

石墨片，其具有第1面、与所述第1面对置的第2面、及在所述第1面的端部与所述第2面的端部之间的沿石墨片厚度方向配置的侧面；以及

第3导热层，其覆盖着所述侧面的整面或一部分面，

并且，

所述第3导热层的25℃下的导热率为100W/mK以上，

所述石墨片的厚度为2500μm以下，

所述第3导热层的表面的至少一部分经过了黑体化处理。

9.一种导热片，其特征在于，

该导热片具备：

石墨片，其具有第1面、及与所述第1面对置的第2面；

第1导热层，其覆盖着所述第1面；以及

第2导热层，其覆盖着所述第2面，

并且，

(i)所述第1导热层与所述第2导热层由第3导热层连接着且该第3导热层的25℃下的导热率为100W/mK以上，或者(ii)所述第1导热层与所述第2导热层直接连接，

所述石墨片的厚度为2500μm以下，

所述石墨片是由5张～20张的厚度20μm～80μm的单层石墨片层积而成的层积石墨片。

10.一种导热片，其特征在于，

该导热片具备：

石墨片，其具有第1面、及与所述第1面对置的第2面；

第1导热层，其覆盖着所述第1面；以及

第2导热层，其覆盖着所述第2面，

并且，

(i)所述第1导热层与所述第2导热层由第3导热层连接着且该第3导热层的25℃下的导热率为100W/mK以上，或者(ii)所述第1导热层与所述第2导热层直接连接，

所述石墨片的厚度为2500μm以下，

在所述导热片的侧面，设置着从所述侧面起沿所述导热片的面方向突出2mm以上的拓宽区域。

11.一种电子装置，其特征在于，

该电子装置具备：权利要求1～10中任一项所述的导热片、及设置在所述第2面上的发热体，

所述导热片与所述发热体接触着或粘接着。

12.根据权利要求11所述的电子装置，其特征在于，

所述导热片与所述发热体在所述导热片的端部接触着或粘接着。