[实用新型]导热片、以及电子装置

说明书

本实用新型涉及实现使用了石墨片且具有优越散热性的导热片以及电子装置。本实用新型的一个方面的导热片具备：(i)石墨片及(ii)选自第1导热层、第2导热层及第3导热层中的至少一者，其中，第1导热层覆盖着石墨片的第1面，第2导热层覆盖着石墨片的第2面，第3导热层覆盖着石墨片的侧面的整面或一部分面或者将第1导热层与第2导热层连接。

技术领域

本实用新型涉及导热片、以及电子装置。

背景技术

石墨片具有优越的散热特性，一直用作使发热体(例如，电子设备或电气设备中装载的半导体元件等)冷却的散热材料。

例如，专利文献1及2中揭载了使用石墨片的散热部件及导热片。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本国专利特开2008－60527号公报

专利文献2：国际公布2015/155940号

实用新型内容

实用新型要解决的问题

但是，上述现有技术的散热性能不充分，尚有改善的余地。

本实用新型的一个方面的目的是：使用石墨片，来实现具有优越散热性的导热片以及电子装置。

用于解决问题的方案

为解决上述课题，本发明创造人锐意研究，结果发现了以下的新见解，从而完成了本实用新型。即，对于使用了石墨片的导热片，通过采用如下手法(i)～(iv)中的任一种，就能够使热量从导热片的正面侧向不与发热体直接接触的背面侧也高效传递，从而提高导热片整体的散热性：(i)用导热层分别覆盖该石墨片的正面侧与背面侧，并且，将要与发热体相接触的正面侧的导热层、与背面侧的导热层用高导热性材料连接；(ii)用导热层分别覆盖该石墨片的正面侧与背面侧，并且，将这些导热层直接连接；(iii)将该石墨片的正面侧与背面侧用高导热性材料连接；(iv)用向外部的热辐射能力高的导热层，覆盖该石墨片的正面侧及背面侧的其中一者或两者。也就是说，本实用新型包含如下方式。

1本实用新型的一个方面的导热片具备：第1导热层及第2导热层中的任一者或两者、以及石墨片，其中，所述石墨片具有第1面、及与所述第1面对置的第2面，所述第1导热层覆盖着所述第1面，所述第2导热层覆盖着所述第2面，并且，所述石墨片的厚度为2500μm以下，从所述第1导热层及所述第2导热层中选出的至少1个导热层的表面的至少一部分经过了黑体化处理。

2关于本实用新型的一个方面的导热片，所述石墨片是由5张～20张的厚度20μm～80μm的单层石墨片层积而成的层积石墨片。

3关于本实用新型的一个方面的导热片，其具备：所述第1导热层及所述第2导热层这两者。

4关于本实用新型的一个方面的导热片，(i)所述第1导热层与所述第2导热层由第3导热层连接着且该第3导热层的25℃下的导热率为100W/mK以上，或者(ii)所述第1导热层与所述第2导热层直接连接。

5关于本实用新型的一个方面的导热片，在所述导热片的侧面，设置着从所述侧面起沿所述导热片的面方向突出2mm以上的拓宽区域。

6关于本实用新型的一个方面的导热片，所述第3导热层的表面的至少一部分经过了黑体化处理。

7关于本实用新型的一个方面的导热片，所述石墨片的厚度为200μm～1000μm。