[实用新型]一种可改善电镀均匀性的PCB有效
| 申请号： | 202021564438.X | 申请日： | 2020-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN212910233U | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 李文波 | 申请（专利权）人： | 珠海市天时利科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;H05K3/32 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 王贤义 |
| 地址： | 519000 广东省珠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 改善 电镀 均匀 pcb | ||
【权利要求书】：
1.一种可改善电镀均匀性的PCB，包括印刷有若干图形（10）的基材（1），其特征在于：所述基材（1）上设置有若干块辅助铜块（2），若干块所述辅助铜块（2）设置在若干个所述图形（10）的四周，所述基材（1）上未印刷有所述图形（10）或设置有所述辅助铜块（2）的地方覆盖有干膜。
2.根据权利要求1所述的一种可改善电镀均匀性的PCB，其特征在于：每两块所述辅助铜块（2）之间的间距大于或等于0.5mm。
3.根据权利要求2所述的一种可改善电镀均匀性的PCB，其特征在于：每两块所述辅助铜块（2）之间的间距等于0.5mm。
4.根据权利要求1所述的一种可改善电镀均匀性的PCB，其特征在于：所述辅助铜块（2）的水平面上的横截面积为正方形。
5.根据权利要求1所述的一种可改善电镀均匀性的PCB，其特征在于：所述辅助铜块（2）的边长尺寸为1.0mm-2.0mm。
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