[实用新型]一种可改善电镀均匀性的PCB

说明书

本实用新型旨在提供一种结构简单、成本低、操作简单的可改善电镀均匀性的PCB。本实用新型包括印刷有若干图形（10）的基材（1），所述基材（1）上设置有若干块辅助铜块（2），若干块所述辅助铜块（2）设置在若干个所述图形（10）的四周，所述基材（1）上未印刷有所述图形（10）或设置有所述辅助铜块（2）的地方覆盖有干膜。本实用新型可应用于PCB制作的技术领域。

技术领域

本实用新型涉及PCB制作的技术领域，特别涉及一种可改善电镀均匀性的PCB。

背景技术

目前，电镀在PCB制作上应用广泛，用于电镀层状的结构。PCB行业中大多采用的电镀方法是垂直电镀，以铜为例，使用现有电镀槽，若控制不好，线路板电镀完铜后容易呈现“骨头效应”，即四周铜非常厚，而中间区域薄，整板均匀性较差且分布趋势随机性大。

目前，由于PCB设计的原因，电镀图形分布不均匀，可能局部只有孤立的焊盘或线条，而其他部位图形面积可能过大，或者板子两面面积相差过大，这样即使电镀设备和药水溶液良好，所有参数在最优的条件下，实际生产出来的板子还会可能出现电镀不均的情况。因此，有必要提供一种可改善电镀均匀性的PCB。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种结构简单、成本低、操作简单的可改善电镀均匀性的PCB。

本实用新型所采用的技术方案是：本实用新型包括印刷有若干图形的基材，所述基材上设置有若干块辅助铜块，若干块所述辅助铜块设置在若干个所述图形的四周，所述基材上未印刷有所述图形或设置有所述辅助铜块的地方覆盖有干膜。

进一步，每两块所述辅助铜块之间的间距大于或等于0.5mm。

进一步，每两块所述辅助铜块之间的间距等于0.5mm。

进一步，所述辅助铜块的水平面上的横截面积为正方形。

进一步，所述辅助铜块的边长尺寸为1.0mm-2.0mm。

本实用新型的有益效果是：通过在基材上设置辅助铜块进行辅助抢电，能够有效解决PCB待镀图形孤立时，导致电镀不均匀，夹膜、蚀刻不净所导致的短路问题，从而提高生产良品率，减少修理及报废，降低成本，还能够有效解决因电镀不均匀导致的线路狗牙，从而提高客户使用时信号传输的准确性。

附图说明

图1是本实用新型的平面结构示意图。

具体实施方式

如图1所示，在本实施例中，本实用新型包括印刷有若干图形10的基材1，所述基材1上设置有若干块辅助铜块2，若干块所述辅助铜块2设置在若干个所述图形10的四周，所述基材1上未印刷有所述图形10或设置有所述辅助铜块2的地方覆盖有干膜。若干块所述辅助铜块2分布在所述基材1上的各所述图形10之间的空白处，用于在电镀时进行辅助抢电，对电流进行分流，从而改善电镀的均匀性。

在本实施例中，每两块所述辅助铜块2之间的间距大于或等于0.5mm。确保每两块所述辅助铜块2之间的间隔为0.5mm以上，以便于每块所述辅助铜块2的更好地发挥分流能力。

在本实施例中，每两块所述辅助铜块2之间的间距等于0.5mm。

在本实施例中，所述辅助铜块2的水平面上的横截面积为正方形。采用正方体结构能够更方便各个所述辅助铜块2的布置，更方便相邻的所述辅助铜块2之间发挥分流能力。

在本实施例中，所述辅助铜块2的边长尺寸为1.0mm-2.0mm。

本实用新型的制作方法如下：

1、设计PCB板时，在基材没有印刷有图形的地方，即空余位置上增加抢电辅助铜块；辅助铜块尺寸为1.0-2.0mm，间距≥0.5mm；辅助铜块起分流作用，可以增加电镀的均匀性；