[实用新型]一种支撑烘烤晶舟有效
申请号: | 202021572654.9 | 申请日: | 2020-07-31 |
公开(公告)号: | CN212625519U | 公开(公告)日: | 2021-02-26 |
发明(设计)人: | 吴永利 | 申请(专利权)人: | 芯米(厦门)半导体设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 厦门仕诚联合知识产权代理事务所(普通合伙) 35227 | 代理人: | 吴圳添 |
地址: | 361000 福建省厦门市火炬*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 支撑 烘烤 | ||
本实用新型公开了一种支撑烘烤晶舟,包括侧板和晶舟主体,本实用新型通过设置了支撑机构于晶舟主体前端,通过转动转杆带动棘轮和齿轮转动,同时齿轮带动齿条进行水平向前移动,而齿条则带动U型板和夹板向前移动夹紧于外部的指定位置上,同时齿条向前移动的过程中通过固定柱带动曲板转动,并且曲板通过滑动杆推动支撑板向后转动贴合于晶圆的前端面,实现对晶圆的贴合保护,达到了将晶舟稳定的固定支撑于外部,同时对烘烤运输中的晶圆进行支撑防止碰撞损伤的有益效果。
技术领域
本实用新型涉及晶舟相关领域,具体是一种支撑烘烤晶舟。
背景技术
在半导体制造产业中,从晶圆制成集成电路晶片时通常包括对晶圆一再处理的几个步骤,测试、存放及搬运。由于晶圆的易碎性质及其贵重价格,必须在制造过程中适当地保护,而晶舟的目的即为提供这种保护措施。
当晶舟在对晶圆进行放置烘烤中,晶舟进行运输时,容易因为振动使得晶圆与晶舟发生碰撞而损坏,同时晶舟放置烘烤运输过程稳定性偏低,容易因为外力作用而发生倾倒造成晶圆损坏。
实用新型内容
因此,为了解决上述不足,本实用新型在此提供一种支撑烘烤晶舟。
本实用新型是这样实现的,构造一种支撑烘烤晶舟,该装置包括侧板、晶舟主体和支撑机构,所述侧板为一体化结构对称设置有两个于晶舟主体左右两端端部,且两个侧板左右对立面开设有放置槽,所述支撑机构设置于晶舟主体后端,所述支撑机构包括外壳、转杆、棘轮、齿轮、转筒、卡板、推板、齿条、U型板、夹板、弹簧、传动机构和支撑板,所述外壳安装于晶舟主体后端面左右两端,所述转杆穿过外壳顶端面后紧固于棘轮内圈,所述齿轮焊接于棘轮底端面,且齿轮与齿条左端面相互啮合,所述转筒活动嵌套于转杆外侧前端,且转筒贯穿于外壳顶端面中部,所述卡板通过卷弹簧铰接于外壳内侧左后端,且卡板外侧右端活动伸入于棘轮侧表面,所述推板紧固于转筒左端底部,且推板贴合于卡板前端面左端,所述齿条滑动安装于外壳内侧右端,且齿条穿过外壳前端面右端后锁固于U型板后端面中部,所述夹板铰接于U型板内侧右端面前部,所述弹簧两端分别固定连接于夹板右端面后端和U型板内侧右端面,所述支撑板通过传动机构于外壳右端转动。
优选的,所述传动机构包括曲板、凹槽、固定柱、滑动杆和螺栓,所述曲板铰接于外壳右端面前端开设的开口内侧,且曲板活动伸入于凹槽内侧,所述凹槽开设于齿条右端面中部,所述固定柱紧固于凹槽内侧底端面,且固定柱活动伸入于曲板底端面左端开设的透孔内侧,所述滑动杆贯穿于曲板右端面开设的插槽内侧,且滑动杆贴合于支撑板前端面,所述螺栓穿过曲板顶端面右端后与滑动杆顶端面开设的螺孔内侧螺纹连接。
优选的,所述外壳后端面中部开设有连接槽,且连接槽内侧左右两端开设有连接螺孔。
优选的,所述外壳右端面后端开设有方形槽,且方形槽内侧长度相对应支撑板宽度。
优选的,所述转杆外侧T字外形,且转杆外侧后端设置有防滑纹。
优选的,所述卡板前端面与外壳内侧后端面呈45°夹角,且卡板呈由左至右渐缩的锥形状。
优选的,所述支撑板厚度为0.15cm至2cm之间,且支撑板后端面为光滑状。
优选的,所述曲板底端面左端开设有相对应于固定柱的椭圆形孔,且椭圆形孔内侧长度为固定柱外径的三倍。
优选的,所述支撑板材质为不锈钢材质。
优选的,所述弹簧材质为碳钢材质。
本实用新型具有如下优点:本实用新型通过改进在此提供一种支撑烘烤晶舟,与同类型设备相比,具有如下改进:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造