[实用新型]一种芯片载具有效
| 申请号： | 202021577040.X | 申请日： | 2020-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN212342588U | 公开（公告）日： | 2021-01-12 |
| 发明（设计）人： | 顾凯 | 申请（专利权）人： | 中兴光电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 黄广龙 |
| 地址： | 210012 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 | ||
1.一种芯片载具，其特征在于，包括载物板以及底板：
所述载物板用于吸附芯片，所述载物板设有可放置所述芯片的通孔；
所述底板设有与所述通孔相适配的凸台，所述凸台在穿过所述通孔的状态下将所述芯片与所述载物板分离。
2.根据权利要求1所述的芯片载具，其特征在于，所述载物板包括第一层和第二层，所述第一层置于所述第二层的上方，所述第一层为柔性材质，所述第二层为刚性材质。
3.根据权利要求2所述的芯片载具，其特征在于，所述通孔包括第一孔与第二孔，所述第一层开设有若干第一孔，所述第二层开设有与所述第一孔相互连通的若干第二孔。
4.根据权利要求3所述的芯片载具，其特征在于，所述第一孔小于或者等于所述第二孔。
5.根据权利要求2所述的芯片载具，其特征在于，所述通孔包括第一孔与第二孔，所述第一层设有若干第一孔，所述第二层设有第二孔，所述第二孔容许多个凸台同时穿过。
6.根据权利要求2所述的芯片载具，其特征在于，所述第一层和所述第二层的厚度均为3mm至5mm。
7.根据权利要求1或3所述的芯片载具，其特征在于，所述通孔均为矩阵排列，相对应地，所述凸台也呈矩阵排列。
8.根据权利要求7所述的芯片载具，其特征在于，所述凸台的数量与所述通孔的数量相等。
9.根据权利要求7所述的芯片载具，其特征在于，所述通孔的数量大于所述凸台的数量。
10.根据权利要求1所述的芯片载具，其特征在于，所述凸台的高度大于所述载物板的厚度。
11.根据权利要求10所述的芯片载具，其特征在于，所述凸台的高度与所述载物板的厚度的差值为1mm至5mm。
12.根据权利要求1所述的芯片载具，其特征在于，所述通孔的形状为圆形、三角形、四边形或五边形。
13.根据权利要求1所述的芯片载具，还包括盒体，所述盒体内设有容置腔，所述载物板位于所述容置腔内。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
