[实用新型]一种芯片载具

说明书

本申请提供一种芯片载具，包括载物板以及底板：载物板用于吸附芯片，载物板设有可放置芯片的通孔；底板设有与通孔相适配的凸台，凸台在穿过通孔的状态下将芯片与载物板分离。本实用新型通过设置带有凸台的底板以及通孔，底板上的凸台从通孔的下方穿过通孔，将位于通孔上的芯片顶起，使得芯片与载物板分离，从而便于真空吸笔吸取芯片。

技术领域

本申请实施例涉及芯片存储技术领域，尤其涉及一种芯片载具。

背景技术

现有的半导体芯片在储存或运输过程中需要进行保护处理，由于芯片的体积较小，容易在运输过程中晃动，因此，首选的是一种芯片载具，在芯片载具上设置带有一定粘性的吸附衬底，采用芯片与吸附衬底相粘的方式盛放芯片，进一步防止芯片晃动。然而，由于吸附衬底具有一定的粘性，在取用芯片时，难以通过真空吸笔直接吸取芯片，而通过其他夹具夹取芯片时，会造成芯片表面的损伤，影响芯片的特性。

实用新型内容

本申请的主要目的在于提出一种芯片载具，可以在便于用真空吸笔在芯片载具中吸取芯片，避免芯片损坏。

以下是对本文详细描述的主题的概述。本概述并非是为了限制权利要求的保护范围。

根据本申请的第一方面，提供了一种芯片载具，包括：

载物板以及底板：所述载物板用于吸附芯片，所述载物板设有可放置所述芯片的通孔；

所述底板设有与所述通孔相适配的凸台，所述凸台在穿过所述通孔的状态下将所述芯片与所述载物板分离。

采用本申请的芯片载具，底板上的凸台从通孔的下方穿过通孔，将位于通孔上的芯片顶起，使得芯片与载物板分离，从而便于真空吸笔吸取芯片。

本申请的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本申请而了解。本申请的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

附图说明

附图用来提供对本申请技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本申请的实施例一起用于解释本申请的技术方案，并不构成对本申请技术方案的限制。

图1是本申请实施例中芯片载具的一具体实施例的立体图；

图2是本申请实施例中芯片载具的载物板一具体实施例的立体图；

图3是本申请实施例中芯片载具的吸取芯片时一具体实施例的立体图；

图4是本申请实施例中芯片载具的吸取芯片时一具体实施例的立体图；

图5是本申请实施例中芯片载具的一具体实施例的立体图。

附图标记：

100-载物板，110-通孔，120-第一层，130-第二层，121-第一孔，131-第二孔，200-底板，210-凸台，300-芯片，400-盒体，500-真空吸笔。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。

说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。需要理解的是，如果涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。