[实用新型]一种MEMS芯片封装基板有效
| 申请号： | 202021582788.9 | 申请日： | 2020-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN212924401U | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 岳长来 | 申请（专利权）人： | 深圳和美精艺半导体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B7/02 |
| 代理公司： | 深圳市海盛达知识产权代理事务所(普通合伙) 44540 | 代理人： | 赵雪佳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 mems 芯片 封装 | ||
1.一种MEMS芯片封装基板，包括板体(1)和防护机构(8)，其特征在于：所述板体(1)的四角内部开设有固定孔(2)，且板体(1)的上端中心位置设置有芯片固定基(3)，所述芯片固定基(3)的内侧固定有导热硅层(4)，且芯片固定基(3)的外侧四边分布有通电接片(5)，所述防护机构(8)安置于芯片固定基(3)上方，且芯片固定基(3)的外侧四角开设有紧固孔(6)，所述紧固孔(6)的外侧设置有绝缘层(7)。
2.根据权利要求1所述的一种MEMS芯片封装基板，其特征在于：所述导热硅层(4)与芯片固定基(3)之间为紧密贴合，且芯片固定基(3)内侧与防护盖板(801)内侧均设置有导热硅层(4)。
3.根据权利要求1所述的一种MEMS芯片封装基板，其特征在于：所述绝缘层(7)均匀分布在紧固孔(6)外侧，且绝缘层(7)的外表面与紧固孔(6)的外表面相互贴合。
4.根据权利要求1所述的一种MEMS芯片封装基板，其特征在于：所述防护机构(8)包括有防护盖板(801)、耐磨层(802)、紧固螺栓(803)和微型弹簧(804)，且防护盖板(801)的上端分布有耐磨层(802)，所述防护盖板(801)的四角内部穿设有紧固螺栓(803)，且紧固螺栓(803)的下端外侧设置有微型弹簧(804)。
5.根据权利要求4所述的一种MEMS芯片封装基板，其特征在于：所述紧固螺栓(803)贯穿于防护盖板(801)四角内部，且防护盖板(801)通过紧固螺栓(803)与板体(1)之间构成螺纹连接。
6.根据权利要求4所述的一种MEMS芯片封装基板，其特征在于：所述微型弹簧(804)均匀分布在紧固螺栓(803)下端外侧，且防护盖板(801)通过微型弹簧(804)与板体(1)之间构成弹性结构。
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