[实用新型]一种MEMS芯片封装基板

说明书

本实用新型公开了一种MEMS芯片封装基板，包括板体和防护机构，所述板体的四角内部开设有固定孔，且板体的上端中心位置设置有芯片固定基，所述芯片固定基的内侧固定有导热硅层，且芯片固定基的外侧四边分布有通电接片，所述防护机构安置于芯片固定基上方，且芯片固定基的外侧四角开设有紧固孔。该MEMS芯片封装基板设置有导热硅层，导热硅层与芯片固定基之间为紧密贴合，设置在芯片固定基内侧与防护盖板内侧的导热硅层，具有很好的导热散热效果，有效提升MEMS芯片实际使用的效果和实际使用寿命，避免出现在使用过程中MEMS芯片温度过高导致无法正常使用的情况，保证MEMS芯片工作的有效性和持续性，紧密贴合可以保证导热硅层的导热效果。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装基板技术领域，具体为一种MEMS芯片封装基板。

背景技术

MEMS芯片最初大量用于汽车安全气囊，随着MEMS芯片技术的进一步发展，以及应用终端轻，薄，短，小的特点，对小体积高性能的MEMS产品需求增势迅猛，消费电子，医疗等领域也大量出现了MEMS芯片产品的身影，基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的对于MEMS芯片的安装需要用到MEMS芯片封装基板。

市场上的MEMS芯片封装基板在散热方面不够理想，MEMS芯片长时间使用会影响其实际使用寿命，同时没有对MEMS芯片防护的结构，在使用过程中容易出现损坏的问题，为此，我们提出这样一种MEMS芯片封装基板。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种MEMS芯片封装基板，以解决上述背景技术中提出的MEMS芯片封装基板在散热方面不够理想，MEMS芯片长时间使用会影响其实际使用寿命，同时没有对MEMS芯片防护的结构，在使用过程中容易出现损坏的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种MEMS芯片封装基板，包括板体和防护机构，所述板体的四角内部开设有固定孔，且板体的上端中心位置设置有芯片固定基，所述芯片固定基的内侧固定有导热硅层，且芯片固定基的外侧四边分布有通电接片，所述防护机构安置于芯片固定基上方，且芯片固定基的外侧四角开设有紧固孔，所述紧固孔的外侧设置有绝缘层。

优选的，所述导热硅层与芯片固定基之间为紧密贴合，且芯片固定基内侧与防护盖板内侧均设置有导热硅层。

优选的，所述绝缘层均匀分布在紧固孔外侧，且绝缘层的外表面与紧固孔的外表面相互贴合。

优选的，所述防护机构包括有防护盖板、耐磨层、紧固螺栓和微型弹簧，且防护盖板的上端分布有耐磨层，所述防护盖板的四角内部穿设有紧固螺栓，且紧固螺栓的下端外侧设置有微型弹簧。

优选的，所述紧固螺栓贯穿于防护盖板四角内部，且防护盖板通过紧固螺栓与板体之间构成螺纹连接。

优选的，所述微型弹簧均匀分布在紧固螺栓下端外侧，且防护盖板通过微型弹簧与板体之间构成弹性结构。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该MEMS芯片封装基板设置有导热硅层，导热硅层与芯片固定基之间为紧密贴合，设置在芯片固定基内侧与防护盖板内侧的导热硅层，具有很好的导热散热效果，有效提升MEMS芯片实际使用的效果和实际使用寿命，避免出现在使用过程中MEMS芯片温度过高导致无法正常使用的情况，保证MEMS芯片工作的有效性和持续性，紧密贴合可以保证导热硅层的导热效果；

绝缘层均匀分布在紧固孔外侧，均匀分布在紧固孔外侧的绝缘层，有效提升该MEMS芯片封装基板的实际使用安全性，将防护盖板通过紧固螺栓固定在芯片固定基上方，不会出现紧固螺栓导电使得防护盖板带电的情况，同时相互贴合可以保证绝缘层的使用的有效性；