[实用新型]一种高密度背面发光LED封装基板

权利要求书

1.一种高密度背面发光LED封装基板，包括散热条(1)和荧光层(3)，其特征在于：所述散热条(1)的上方固定有散热板(2)，且散热板(2)的上方固定有导热杆(14)，所述导热杆(14)的上方固定有导热板(11)，且导热板(11)的上方安装有LED芯片(10)，所述荧光层(3)位于导热杆(14)的外侧，且荧光层(3)的上端左右两侧安装有导电块(4)，所述导电块(4)远离荧光层(3)中心线的一侧设置有导线(5)，且导电块(4)的上方设置有基体本体(6)，所述基体本体(6)的左右两端开设有凹槽(12)，且凹槽(12)的内侧安装有保护壳(9)，所述保护壳(9)的内侧设置有填充层(8)，且保护壳(9)的外侧设置有密封层(7)，所述基体本体(6)的外侧设置有支撑板(13)，且支撑板(13)的下端开设有通风口(15)。

2.根据权利要求1所述的一种高密度背面发光LED封装基板，其特征在于：所述散热条(1)与散热板(2)之间为焊接一体化结构，且散热条(1)沿着水平方向等距分布。

3.根据权利要求1所述的一种高密度背面发光LED封装基板，其特征在于：所述荧光层(3)与基体本体(6)之间为粘接，且荧光层(3)的下表面与散热板(2)的上表面相贴合。

4.根据权利要求1所述的一种高密度背面发光LED封装基板，其特征在于：所述导电块(4)与基体本体(6)之间为固定连接，且导电块(4)之间关于基体本体(6)的中轴线等距分布。

5.根据权利要求1所述的一种高密度背面发光LED封装基板，其特征在于：所述保护壳(9)与基体本体(6)之间为螺纹连接，且保护壳(9)的中轴线与LED芯片(10)的中轴线相重合。

6.根据权利要求1所述的一种高密度背面发光LED封装基板，其特征在于：所述支撑板(13)与通风口(15)之间为一体化机构，且通风口(15)以支撑板(13)的中轴线为圆心呈圆周排列。