[实用新型]一种高密度背面发光LED封装基板

说明书

本实用新型公开了一种高密度背面发光LED封装基板，包括散热条和荧光层，所述散热条的上方固定有散热板，且散热板的上方固定有导热杆，所述导热杆的上方固定有导热板，且导热板的上方安装有LED芯片，所述荧光层位于导热杆的外侧，所述导电块远离荧光层中心线的一侧设置有导线，所述基体本体的左右两端开设有凹槽，所述保护壳的内侧设置有填充层，所述基体本体的外侧设置有支撑板。该高密度背面发光LED封装基板，与现有的普通LED封装基板相比，将LED芯片上的静电通过导线传导到地上，防止静电释放的瞬间超高电压给LED芯片带来的危害，LED芯片散热迅速，且避免封装时，胶体使用过多，溢出的胶体会进入LED芯片，覆盖镀金点，增加了坏品率。

技术领域

本实用新型涉及装饰照明技术领域，具体为一种高密度背面发光LED封装基板。

背景技术

长久以来显示应用一直是LED发光元件主要诉求，并不要求LED高散热性，因此LED大多直接封装于-般树脂系基板，然而2000年以后随著LED高辉度化与高效率化发展，尤其是蓝光LED元件的发光效率获得大幅改善，液晶、家电、汽车等业者也开始积极检讨LED的适用性，技术上高功率LED封装后的商品，使用时散热对策实为非常棘手，而此背景下具备高成本效率，且类似金属系基板等高散热封装基板的产品发展动向，成为LED高效率化之后另一个备受嘱目的焦点。

一般的LED封装基板，散热效果差，且在对LED芯片进行塑封时，胶体容易溢出，溢出的胶体会进入LED芯片，覆盖镀金点，增加了坏品率，LED芯片封装基板上容易产生的静电，防止静电释放的瞬间超高电压给芯片带来损坏，不能很好的满足人们的使用需求，针对上述情况，在现有的LED封装基板基础上进行技术创新。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高密度背面发光LED封装基板，以解决上述背景技术中提出一般的LED封装基板，散热效果差，且在在对封装基板进行塑封时，胶体容易溢出，溢出的胶体会进入基板，覆盖镀金点，增加了坏品率，LED芯片封装基板上容易产生的静电，防止静电释放的瞬间超高电压给芯片带来损坏，不能很好的满足人们的使用需求问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高密度背面发光LED封装基板，包括散热条和荧光层，所述散热条的上方固定有散热板，且散热板的上方固定有导热杆，所述导热杆的上方固定有导热板，且导热板的上方安装有LED芯片，所述荧光层位于导热杆的外侧，且荧光层的上端左右两侧安装有导电块，所述导电块远离荧光层中心线的一侧设置有导线，且导电块的上方设置有基体本体，所述基体本体的左右两端开设有凹槽，且凹槽的内侧安装有保护壳，所述保护壳的内侧设置有填充层，且保护壳的外侧设置有密封层，所述基体本体的外侧设置有支撑板，且支撑板的下端开设有通风口。

优选的，所述散热条与散热板之间为焊接一体化结构，且散热条沿着水平方向等距分布。

优选的，所述荧光层与基体本体之间为粘接，且荧光层的下表面与散热板的上表面相贴合。

优选的，所述导电块与基体本体之间为固定连接，且导电块之间关于基体本体的中轴线等距分布。

优选的，所述保护壳与基体本体之间为螺纹连接，且保护壳的中轴线与LED芯片的中轴线相重合。

优选的，所述支撑板与通风口之间为一体化机构，且通风口以支撑板的中轴线为圆心呈圆周排列。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1.本实用新型通过散热条、散热板、LED芯片、导热板、导热杆和通风口的设置，便于LED芯片快速降温，LED芯片产生的热量，通过导热板和导热杆将热量传递到散热板上，热量通过散热条散发到空气中，通过通风口进行通风，使得散热条散热迅速；