[实用新型]一种半导体加工用抛光装置

权利要求书

1.一种半导体加工用抛光装置，包括工作台(1)和手持抛光机(2)，工作台(1)顶端设置有支撑座(3)，手持抛光机(2)放置在支撑座(3)处；其特征在于，还包括放置台(4)、两组丝杠(5)、两组夹板(6)、两组限位柱(7)、两组转轴(8)和两组转动板(9)，放置台(4)顶端左右两侧均连接有侧板(10)，两组夹板(6)外侧均设置有第一轴承座，并在两组第一轴承座内部均可转动固定有第一滚珠轴承，两组丝杠(5)内端分别螺穿过两组侧板(10)并均伸出至两组侧板(10)内部分别与两组第一滚珠轴承过盈配合，两组丝杠(5)外端均连接有手轮(11)，两组限位柱(7)分别安装在两组夹板(6)上，两组侧板(10)上横向均设置有第一通槽，并在两组第一通槽内侧壁均可转动固定有第一滚珠组，两组限位柱(7)外端分别穿过两组第一滚珠组并分别伸出至两组侧板(10)外侧，两组夹板(6)内侧均设置有第二轴承座，并在两组第二轴承座内部均可转动固定有第二滚珠轴承，两组转轴(8)外端分别与两组第二滚珠轴承过盈配合，两组转轴(8)内端分别与两组转动板(9)外侧中心连接，还包括两组拉板(12)和两组拉杆(13)，两组拉杆(13)一端分别与两组拉板(12)连接，两组夹板(6)上横向均设置有第二通槽，并在两组第二通槽内侧壁均可转动固定有第二滚珠组，两组拉杆(13)另一端分别穿过两组第二滚珠组并分别伸入至两组夹板(6)的内侧，两组拉板(12)外侧均设置有拉环(14)，两组转动板(9)外侧均设置有卡槽(15)，两组拉杆(13)另一端分别插入至位于左侧的两组卡槽(15)中的其中一组卡槽(15)内部和位于右侧的两组卡槽(15)中的其中一组卡槽(15)内部。

2.如权利要求1所述的一种半导体加工用抛光装置，其特征在于，两组拉杆(13)外侧均固定套装有卡板(16)，位于左侧的卡板(16)与位于左侧的夹板(6)之间以及位于右侧的卡板(16)与位于右侧的夹板(6)之间均连接有第一套簧组(17)和第一可伸缩管组，两组第一套簧组(17)分别套装在两组第一可伸缩管组外侧，两组限位柱(7)外侧均连接有钢丝绳(18)，两组钢丝绳(18)上均连接有挂钩(19)，两组挂钩(19)分别钩挂在两组拉环(14)处。

3.如权利要求2所述的一种半导体加工用抛光装置，其特征在于，放置台(4)顶端连接有插槽，两组转动板(9)内侧前后两端均连接有固定板(20)，还包括六组夹片(21)、六组第二套簧组(22)和六组第二可伸缩管组，六组第二套簧组(22)和六组第二可伸缩管组的一端均分别与插槽内前后两侧以及四组固定板(20)内侧连接，六组第二套簧组(22)和六组第二可伸缩管组的另一端均分别与六组夹片(21)连接，六组第二套簧组(22)分别套装在六组第二可伸缩管组外侧。

4.如权利要求3所述的一种半导体加工用抛光装置，其特征在于，工作台(1)顶端左右两侧分别连接有支撑块(23)和支撑台(24)，还包括往复电机(25)、移动块(26)和螺纹柱(27)，往复电机(25)安装在支撑台(24)顶端，螺纹柱(27)右端与往复电机(25)左侧输出端连接，支撑块(23)右侧设置有第三轴承座，并在第三轴承座内部可转动固定有第三滚珠轴承，螺纹柱(27)左端螺穿过移动块(26)右侧并伸出至移动块(26)左侧与第三滚珠轴承过盈配合，放置台(4)安装在移动块(26)顶端。

5.如权利要求4所述的一种半导体加工用抛光装置，其特征在于，工作台(1)顶端右侧连接有立板(28)，立板(28)上设置有限位杆(29)，移动块(26)上横向设置有第三通槽，并在第三通槽内侧壁可转动固定有第三滚珠组，限位杆(29)另一端穿过第三滚珠组并伸出至移动块(26)左侧与支撑块(23)连接。

6.如权利要求5所述的一种半导体加工用抛光装置，其特征在于，移动块(26)底端连接有滑轮组(30)，滑轮组(30)底端与工作台(1)顶端接触。