[实用新型]一种用于集成电路封装的排片机有效
申请号: | 202021584911.0 | 申请日: | 2020-08-04 |
公开(公告)号: | CN212695136U | 公开(公告)日: | 2021-03-12 |
发明(设计)人: | 郝东方 | 申请(专利权)人: | 浙江明哲电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/683 |
代理公司: | 合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙) 34126 | 代理人: | 赵荣 |
地址: | 325600 浙江省温州市乐清市城东产*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 集成电路 封装 排片机 | ||
1.一种用于集成电路封装的排片机,包括支撑机构(1),其特征在于:还包括用于固定电路板的固定机构(2)、排片机构(3),所述固定机构(2)安装在所述支撑机构(1)上,所述排片机构(3)安装在所述支撑机构(1)上方;
所述支撑机构(1)包括支撑板(101)、支撑杆(102)、底板(103)、防滑垫(104),所述支撑板(101)下方固定有所述支撑杆(102),所述支撑杆(102)下方固定有所述底板(103),所述底板(103)下方安装有所述防滑垫(104);
所述固定机构(2)包括固定框(201)、顶板组件(202),所述固定框(201)上设置有所述顶板组件(202);
所述排片机构(3)包括调节箱(301)、电机(302)、螺纹杆(303)、移动块(304)、移动杆(305)、第一固定块(306)、第二电动推杆(307)、第二固定块(308)、第三电动推杆(309)、安装板(310)、电动吸盘(311),所述调节箱(301)前部固定有所述电机(302),所述调节箱(301)内部安装有所述螺纹杆(303),所述螺纹杆(303)外侧安装有所述移动块(304),所述移动块(304)上方固定有所述移动杆(305),所述移动杆(305)上方安装有所述第一固定块(306),所述第一固定块(306)侧面安装有所述第二电动推杆(307),所述第二电动推杆(307)远离所述第一固定块(306)的一端安装有所述第二固定块(308),所述第二固定块(308)下方安装有所述第三电动推杆(309),所述第三电动推杆(309)下方固定有所述安装板(310),所述安装板(310)下方安装有所述电动吸盘(311)。
2.根据权利要求1所述的一种用于集成电路封装的排片机,其特征在于:所述顶板组件(202)包括固定架(2021)、第一电动推杆(2022)、升降板(2023),所述固定架(2021)上方安装有所述第一电动推杆(2022),所述第一电动推杆(2022)上方安装有所述升降板(2023),所述第一电动推杆(2022)与所述固定架(2021)通过螺栓连接,所述升降板(2023)与所述第一电动推杆(2022)焊接。
3.根据权利要求1所述的一种用于集成电路封装的排片机,其特征在于:所述顶板组件(202)包括第一电动推杆(2022)、升降板(2023)、固定杆(2024)、固定板(2025),所述固定板(2025)上方安装有所述固定杆(2024),所述固定杆(2024)的数量为四个,四个所述固定杆(2024)之间设置有所述第一电动推杆(2022),所述第一电动推杆(2022)上方安装有所述升降板(2023),所述固定杆(2024)与所述固定板(2025)焊接,所述第一电动推杆(2022)与所述固定板(2025)通过螺栓连接。
4.根据权利要求1所述的一种用于集成电路封装的排片机,其特征在于:所述支撑杆(102)与所述支撑板(101)焊接,所述底板(103)与所述支撑杆(102)焊接,所述防滑垫(104)与所述底板(103)粘接。
5.根据权利要求1所述的一种用于集成电路封装的排片机,其特征在于:所述固定框(201)的厚度为3cm,形状为长方体。
6.根据权利要求1所述的一种用于集成电路封装的排片机,其特征在于:所述电机(302)与所述调节箱(301)通过螺栓连接,所述移动块(304)与所述螺纹杆(303)通过螺纹连接,所述移动杆(305)与所述移动块(304)焊接,所述第一固定块(306)与所述移动杆(305)焊接,所述第二固定块(308)与所述第二电动推杆(307)焊接,所述安装板(310)与所述第三电动推杆(309)焊接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造