[实用新型]一种用于集成电路封装的排片机有效
申请号: | 202021584911.0 | 申请日: | 2020-08-04 |
公开(公告)号: | CN212695136U | 公开(公告)日: | 2021-03-12 |
发明(设计)人: | 郝东方 | 申请(专利权)人: | 浙江明哲电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/683 |
代理公司: | 合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙) 34126 | 代理人: | 赵荣 |
地址: | 325600 浙江省温州市乐清市城东产*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 集成电路 封装 排片机 | ||
本实用新型公开了一种用于集成电路封装的排片机,包括支撑机构,还包括用于固定电路板的固定机构、排片机构,所述固定机构安装在所述支撑机构上,所述排片机构安装在所述支撑机构上方。本实用新型通过设置固定机构,顶板组件可以将加工完毕的电路板从固定框中顶出,如此使得电路板的收取更为便捷,通过设置排片机构,电动吸盘能够吸附不同类型的芯片,适用于多种的集成电路芯片的排片封装,如此提高了装置的实用性。
技术领域
本实用新型涉及集成电路加工技术领域,特别是涉及一种用于集成电路封装的排片机。
背景技术
集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构。集成电路封装的过程中需要使用排片机将芯片一一放置在电路板上相应的位置。
现有的排片机存在如下问题亟待解决:
1、加工完毕的电路板放置在固定框中难以取出;
2、只能对单一类型的芯片进行抓取,使用效果较差。
实用新型内容
本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种用于集成电路封装的排片机。
本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的:
一种用于集成电路封装的排片机,包括支撑机构,还包括用于固定电路板的固定机构、排片机构,所述固定机构安装在所述支撑机构上,所述排片机构安装在所述支撑机构上方;
所述支撑机构包括支撑板、支撑杆、底板、防滑垫,所述支撑板下方固定有所述支撑杆,所述支撑杆下方固定有所述底板,所述底板下方安装有所述防滑垫;
所述固定机构包括固定框、顶板组件,所述固定框上设置有所述顶板组件;
所述排片机构包括调节箱、电机、螺纹杆、移动块、移动杆、第一固定块、第二电动推杆、第二固定块、第三电动推杆、安装板、电动吸盘,所述调节箱前部固定有所述电机,所述调节箱内部安装有所述螺纹杆,所述螺纹杆外侧安装有所述移动块,所述移动块上方固定有所述移动杆,所述移动杆上方安装有所述第一固定块,所述第一固定块侧面安装有所述第二电动推杆,所述第二电动推杆远离所述第一固定块的一端安装有所述第二固定块,所述第二固定块下方安装有所述第三电动推杆,所述第三电动推杆下方固定有所述安装板,所述安装板下方安装有所述电动吸盘。
优选的,所述顶板组件包括固定架、第一电动推杆、升降板,所述固定架上方安装有所述第一电动推杆,所述第一电动推杆上方安装有所述升降板,所述第一电动推杆与所述固定架通过螺栓连接,所述升降板与所述第一电动推杆焊接。
优选的,所述顶板组件包括第一电动推杆、升降板、固定杆、固定板,所述固定板上方安装有所述固定杆,所述固定杆的数量为四个,四个所述固定杆之间设置有所述第一电动推杆,所述第一电动推杆上方安装有所述升降板,所述固定杆与所述固定板焊接,所述第一电动推杆与所述固定板通过螺栓连接。
优选的,所述支撑杆与所述支撑板焊接,所述底板与所述支撑杆焊接,所述防滑垫与所述底板粘接。
优选的,所述固定框的厚度为3cm,形状为长方体。
优选的,所述电机与所述调节箱通过螺栓连接,所述移动块与所述螺纹杆通过螺纹连接,所述移动杆与所述移动块焊接,所述第一固定块与所述移动杆焊接,所述第二固定块与所述第二电动推杆焊接,所述安装板与所述第三电动推杆焊接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:
1、通过设置固定机构,顶板组件可以将加工完毕的电路板从固定框中顶出,如此使得电路板的收取更为便捷;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造