[实用新型]一种半导体功率器件测试的装置有效

专利信息
申请号: 202021587744.5 申请日: 2020-08-03
公开(公告)号: CN212872754U 公开(公告)日: 2021-04-02
发明(设计)人: 王玉桃 申请(专利权)人: 常州银河世纪微电子股份有限公司
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26;G01R1/04
代理公司: 常州市科谊专利代理事务所 32225 代理人: 孙彬
地址: 213022 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 功率 器件 测试 装置
【权利要求书】:

1.一种半导体功率器件测试的装置,其特征在于:它包括大板(1)、器件承载板(2)、活动支架(3)和探针组件(4),所述大板(1)的中部开设有滑槽(11),所述器件承载板(2)可在滑槽(11)中移动,所述滑槽(11)的两侧分别设置有支撑杆(12),所述活动支架(3)套设在支撑杆(12)上并可在支撑杆(12)上滑动,所述支撑杆(12)上套设有弹簧(5),所述弹簧(5)的一端抵接在大板(1)上,所述弹簧(5)的另一端抵接在活动支架(3)上,所述探针组件(4)固定在活动支架(3)的与大板(1)相对的一面。

2.根据权利要求1所述的一种半导体功率器件测试的装置,其特征在于:所述探针组件(4)包括安装板(41)和若干探针(42),所述安装板(41)的一面与活动支架(3)固定连接,若干所述探针(42)固定在安装板(41)的另一面。

3.根据权利要求1所述的一种半导体功率器件测试的装置,其特征在于:所述活动支架(3)的两端固定有轴套(31),所述活动支架(3)通过轴套(31)与支撑杆(12)滑动连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体功率器件测试的装置,其特征在于:所述器件承载板(2)的底面与大板(1)的滑槽(11)滑动连接,所述器件承载板(2)的顶面开设有若干条用于放置半导体功率器件的凹槽(21)。

5.根据权利要求1所述的一种半导体功率器件测试的装置,其特征在于:所述活动支架(3)上设置有把手(6)。

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