[实用新型]一种用于提高密间距器件贴片良品率的PCB结构有效
| 申请号： | 202021588693.8 | 申请日： | 2020-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN212910179U | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 王辉刚;邵媛媛;汤昌才 | 申请（专利权）人： | 深圳市一博电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/34 |
| 代理公司： | 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 | 代理人： | 张朝阳;袁浩华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 提高 间距 器件 贴片良品率 pcb 结构 | ||
1.一种用于提高密间距器件贴片良品率的PCB结构，其特征在于，在密间距器件的对角周围添加标记点或角标线，
所述标记点为圆形焊盘，以所述标记点的中心向外延伸布设阻焊圈，以所述标记点的中心向外延伸布设禁布区，
所述角标线为L型焊盘，在所述角标线的外围布设一层阻焊。
2.根据权利要求1所述的用于提高密间距器件贴片良品率的PCB结构，其特征在于，所述密间距器件的PIN间距小于0.5mm。
3.根据权利要求1所述的用于提高密间距器件贴片良品率的PCB结构，其特征在于，所述标记点的直径为1mm～2mm之间。
4.根据权利要求1所述的用于提高密间距器件贴片良品率的PCB结构，其特征在于，所述阻焊圈的直径为2mm～3mm之间。
5.根据权利要求1所述的用于提高密间距器件贴片良品率的PCB结构，其特征在于，所述禁布区的直径大于或等于所述阻焊圈的直径。
6.根据权利要求1所述的用于提高密间距器件贴片良品率的PCB结构，其特征在于，所述角标线的侧沿水平线的宽度和侧沿竖直线的宽度为6mil～20mil之间。
7.根据权利要求6所述的用于提高密间距器件贴片良品率的PCB结构，其特征在于，所述角标线的侧沿水平线的宽度和侧沿竖直线的宽度相等，均为6mil。
8.根据权利要求1所述的用于提高密间距器件贴片良品率的PCB结构，其特征在于，所述角标线的外沿水平线的长度和外沿竖直线的长度为15mil～40mil之间。
9.根据权利要求8所述的用于提高密间距器件贴片良品率的PCB结构，其特征在于，所述角标线的外沿水平线的长度和外沿竖直线的长度相等，均为20mil。
10.根据权利要求1所述的用于提高密间距器件贴片良品率的PCB结构，其特征在于，所述阻焊的单边尺寸比所述角标线的单边尺寸大3mil。
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