[实用新型]一种用于提高密间距器件贴片良品率的PCB结构

说明书

本实用新型公开了一种用于提高密间距器件贴片良品率的PCB结构，在密间距器件的对角周围添加标记点或角标线，标记点为圆形焊盘，以标记点的中心向外延伸布设阻焊圈，以标记点的中心向外延伸布设禁布区，角标线为L型焊盘，在角标线的外围布设一层阻焊。其有益效果在于，在电路板设计时，通过在密间距器件的对角周围添加标记点或者添加角标线，在贴片时对器件进行辅助定位，以减少偏移误差，使得器件贴片更加准确，提高PCB板的贴片良品率，尤其提高0.5mm及以下密间距器件贴片的良品率，同时节省PCB板的制造成本。

技术领域

本实用新型涉及电路板设计领域，尤其涉及一种用于提高密间距器件贴片良品率的PCB结构。

背景技术

印制电路板（Printed Circuit Board，PCB板）又称印刷电路板，印刷线路板，是电子产品的物理支撑以及信号传输的重要组成部分。

印制电路板从单层板发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高产品性能，电子产品一直在进行精致化，功能强大的演变，器件也朝着密间距、微型化方向发展，器件的体积越来越小，对于贴片的准确度要求越来越高，贴片不良会影响PCB板的性能，从而增加PCB板的制造成本。

以上问题，值得解决。

发明内容

为了克服现有的技术的不足，本实用新型提供一种用于提高密间距器件贴片良品率的PCB结构。

本实用新型技术方案如下所述：

一种用于提高密间距器件贴片良品率的PCB结构，在所述密间距器件的对角周围添加标记点或角标线，

所述标记点为圆形焊盘，以所述标记点的中心向外延伸布设阻焊圈，以所述标记点的中心向外延伸布设禁布区，

所述角标线为L型焊盘，在所述角标线的外围布设一层阻焊。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述密间距器件的PIN间距小于0.5mm。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述标记点的直径为1mm～2mm之间。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述阻焊圈的直径为2mm～3mm之间。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述禁布区的直径大于或者等于所述阻焊圈的直径。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述角标线的侧沿水平线的宽度和侧沿竖直线的宽度均为6mil～20mil之间。

进一步的，所述角标线的侧沿水平线的宽度和侧沿竖直线的宽度相等，均为6mil。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述角标线的外沿水平线的长度和外沿竖直线的长度均为15mil～40mil之间。

进一步的，所述角标线的外沿水平线的长度和外沿竖直线的长度相等，均为20mil。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述阻焊的单边尺寸比所述角标线的单边尺寸大3mil。

根据上述方案的本实用新型，其有益效果在于，在电路板设计时，通过在密间距器件的对角周围添加标记点或者添加角标线，在贴片时对器件进行辅助定位，以减少偏移误差，使得器件贴片更加准确，提高PCB板的贴片良品率，尤其提高0.5mm及以下密间距器件贴片的良品率，同时节省PCB板的制造成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。