[实用新型]一种托盘形叠层双NANO SIM卡座有效
| 申请号： | 202021591973.4 | 申请日： | 2020-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN212908174U | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 阮敏辉;郭敬杰 | 申请（专利权）人： | 鸿日达科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/71 | 分类号： | H01R12/71;H01R13/502;H01R13/635;H01R25/00 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 215300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 托盘 形叠层双 nano sim 卡座 | ||
1.一种托盘形叠层双NANO SIM卡座，其特征在于：其包括焊接在PCB板上且形成一开口收纳腔的卡座本体、插入所述收纳腔内的卡托，所述卡托在所述收纳腔内与所述卡座本体形成上下叠层分布的且用于装载NANO SIM卡的第一卡槽与第二卡槽。
2.如权利要求1所述的托盘形叠层双NANO SIM卡座，其特征在于：所述第一卡槽与所述第二卡槽的卡槽形状与NANO SIM卡卡形仿形。
3.如权利要求1所述的托盘形叠层双NANO SIM卡座，其特征在于：所述卡座本体包括焊接在所述PCB板上的下层端子组件、将所述下层端子组件包围在内且与所述下层端子组件形成所述收纳腔的上层端子组件、位于所述收纳腔前端且中部铰接在一支撑件上的转轴件、伸入所述上层端子组件一侧且端部扣住所述转轴件一端的拉杆、以及卡接在所述上层端子组件前端的检测弹片端子。
4.如权利要求3所述的托盘形叠层双NANO SIM卡座，其特征在于：所述支撑件为一铆钉，一端固定在所述PCB板上且另一端通过铆压扣压住所述上层端子组件的上表面。
5.如权利要求3所述的托盘形叠层双NANO SIM卡座，其特征在于：所述转轴件的另一端抵持着所述卡托端部。
6.如权利要求3所述的托盘形叠层双NANO SIM卡座，其特征在于：所述上层端子组件包括包覆成型为一体的第一塑胶主体、内嵌在所述第一塑胶主体内且外露出连接点的第一金属端子、包覆在所述第一塑胶主体外周且与所述下层端子组件形成所述收纳腔的铁壳。
7.如权利要求3所述的托盘形叠层双NANO SIM卡座，其特征在于：所述下层端子组件包括成型为一体的第二塑胶主体、内嵌在所述第二塑胶主体内且外露出连接点的第二金属端子。
8.如权利要求6所述的托盘形叠层双NANO SIM卡座，其特征在于：所述第一金属端子的头部设计为台阶结构且埋在所述第一塑胶主体内。
9.如权利要求7所述的托盘形叠层双NANO SIM卡座，其特征在于：所述第二金属端子的头部设计为台阶结构且埋设在所述第二塑胶主体内。
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