[实用新型]一种托盘形叠层双NANO SIM卡座

说明书

本实用新型公开了一种托盘形叠层双NANO SIM卡座，其包括焊接在PCB板上且形成一开口收纳腔的卡座本体、插入所述收纳腔内的卡托，所述卡托在所述收纳腔内与所述卡座本体形成上下叠层分布的且用于装载NANO SIM卡的第一卡槽与第二卡槽。本实用新型通过设置卡托结构，配合卡座本体形成上下叠层式的双NANO卡座结构，在满足双卡装载的通信需求的同时，大大缩小了卡座尺寸，提高了空间利用率；且采用卡托托盘式结构，利用拉杆配合转轴件实现卡托的弹出，大大提高了卡片更换的便捷度。

【技术领域】

本实用新型属于卡座技术领域，特别是涉及一种托盘形叠层双NANO SIM卡座。

【背景技术】

随着互联网迅猛发展，手机等移动网络终端设备也得到了飞速的发展。目前，手机基本已成为绝大多数人们生活的必备品，并且形成了一种手机不离身的现象，可见手机对人们生活的影响越来越大。随着需求量的增大，人们的个性化要求也逐渐多元化，轻薄化、曲线化、轻质化已成为手机更新换代方向的主流。由于用于的使用需求，一个移动终端装载多个通信卡一直以来都是很多人的需求，因此市面上出现了很多三合一卡座，而随着移动终端设备的超薄化、多功能化方向的发展，卡座在现有手机尺寸空间内所给定的空间越来越小，因此，对于卡座的结构设计提供了更高的要求。三合一卡座在功能上实质上存在着功能过剩，很多用户很少同时使用三张通信卡，且三合一卡座在卡座尺寸上已经无法满足小型化机型的手机终端需求。

因此，需要提供一种新的托盘形叠层双NANO SIM卡座来解决上述问题。

【实用新型内容】

本实用新型的主要目的在于提供一种托盘形叠层双NANO SIM卡座，更有利于实现小型化设计，满足双卡安装需求的同时大大缩小了卡座的尺寸大小。

本实用新型通过如下技术方案实现上述目的：一种托盘形叠层双NANO SIM卡座，其包括焊接在PCB板上且形成一开口收纳腔的卡座本体、插入所述收纳腔内的卡托，所述卡托在所述收纳腔内与所述卡座本体形成上下叠层分布的且用于装载NANO SIM卡的第一卡槽与第二卡槽。

进一步的，所述第一卡槽与所述第二卡槽的卡槽形状与NANO SIM卡卡形仿形。

进一步的，所述卡座本体包括焊接在所述PCB板上的下层端子组件、将所述下层端子组件包围在内且与所述下层端子组件形成所述收纳腔的上层端子组件、位于所述收纳腔前端且中部铰接在一支撑件上的转轴件、伸入所述上层端子组件一侧且端部扣住所述转轴件一端的拉杆、以及卡接在所述上层端子组件前端的检测弹片端子。

进一步的，所述支撑件为一铆钉，一端固定在所述PCB板上且另一端通过铆压扣压住所述上层端子组件的上表面。

进一步的，所述转轴件的另一端抵持着所述卡托端部。

进一步的，所述上层端子组件包括包覆成型为一体的第一塑胶主体、内嵌在所述第一塑胶主体内且外露出连接点的第一金属端子、包覆在所述第一塑胶主体外周且与所述下层端子组件形成所述收纳腔的铁壳。

进一步的，所述下层端子组件包括成型为一体的第二塑胶主体、内嵌在所述第二塑胶主体内且外露出连接点的第二金属端子。

进一步的，所述第一金属端子的头部设计为台阶结构且埋在所述第一塑胶主体内。

进一步的，所述第二金属端子的头部设计为台阶结构且埋设在所述第二塑胶主体内。

与现有技术相比，本实用新型一种托盘形叠层双NANO SIM卡座的有益效果在于：通过设置卡托结构，配合卡座本体形成上下叠层式的双NANO卡座结构，在满足双卡装载的通信需求的同时，大大缩小了卡座尺寸，提高了空间利用率；且采用卡托托盘式结构，利用拉杆配合转轴件实现卡托的弹出，大大提高了卡片更换的便捷度。

【附图说明】

图1为本实用新型实施例的结构示意图；