[实用新型]一种半导体芯片的放置装置有效
| 申请号： | 202021595710.0 | 申请日： | 2020-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN213519897U | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 李登有 | 申请（专利权）人： | 无锡市芯通电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海微策知识产权代理事务所(普通合伙) 31333 | 代理人： | 李萍 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 放置 装置 | ||
1.一种半导体芯片的放置装置，包括底座(1)和框架(2)，其特征在于：所述框架(2)固定在底座(1)的上方，底座(1)上方中部的框架(2)内竖向固定有竖板(8)；
所述竖板(8)右侧的框架(2)后侧竖向固定有安装板(6)，安装板(6)的前侧安装有风扇(7)，且风扇(7)为两个，所述竖板(8)的两侧表面和框架(2)的两侧内部表面均开设有卡槽(3)，卡槽(3)为多个，竖板(8)左侧的卡槽(3)与左侧框架(2)内侧的卡槽(3)位于同一高度，且竖板(8)右侧的卡槽(3)与右侧框架(2)内侧的卡槽(3)位于同一高度，左侧竖板(8)与框架(2)之间的卡槽(3)内插置有底板(4)，底板(4)的上方固定有放置板(5)，且放置板(5)表面开设有放置槽(10)，且每个放置板(5)上设置有两侧放置槽(10)，所述框架(2)的右侧表面固定有开关(9)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的放置装置，其特征在于：所述放置槽(10)的内部表面固定有海绵垫(11)，且海绵垫(11)通过贴合的方式固定在放置槽(10)内。
3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的放置装置，其特征在于：所述放置板(5)通过贴合的方式固定在底板(4)表面，竖板(8)与两侧框架(2)之间的距离相等。
4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的放置装置，其特征在于：所述风扇(7)通过胶水贴合固定在竖板(8)的前侧表面。
5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的放置装置，其特征在于：所述风扇(7)通过导线与开关(9)电性连接。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
