[实用新型]一种半导体芯片的放置装置

说明书

本实用新型涉及半导体制备技术领域，公开了一种半导体芯片的放置装置，包括底座和框架，所述框架固定在底座的上方，底座上方中部的框架内竖向固定有竖板，所述竖板右侧的框架后侧竖向固定有安装板，安装板的前侧安装有风扇，且风扇为两个，所述竖板的两侧表面和框架的两侧内部表面均开设有卡槽，卡槽为多个，竖板左侧的卡槽与左侧框架内侧的卡槽位于同一高度。本实用新型通过在框架右侧的后端竖向固定安装板，同时在竖板的前侧安装风扇，在使半导体芯片置于放置板的放置槽内放置时，可以使其插置于右侧框架与竖板之间的卡槽内，在放置时风扇吹风使其上方空气流动，能够增加半导体芯片的降温速度。

技术领域

本实用新型涉及半导体制备技术领域，具体为一种半导体芯片的放置装置。

背景技术

目前，半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓(砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它)，锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流，半导体在制备时需要进行封装等焊接的操作。

在封装焊接之后，需要使半导体芯片暂时被放置，而部分半导体芯片封装之后需要使其降温后才能包装运输，然而放置半导体芯片时，不能够使半导体芯片比较快速的降温。因此，我们提出一种半导体芯片的放置装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体芯片的放置装置，通过在框架右侧的后端竖向固定安装板，同时在竖板的前侧安装风扇，在使半导体芯片置于放置板的放置槽内放置时，可以使其插置于右侧框架与竖板之间的卡槽内，在放置时风扇吹风使其上方空气流动，能够增加半导体芯片的降温速度，解决了背景技术中所提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体芯片的放置装置，包括底座和框架，所述框架固定在底座的上方，底座上方中部的框架内竖向固定有竖板；

所述竖板右侧的框架后侧竖向固定有安装板，安装板的前侧安装有风扇，且风扇为两个，所述竖板的两侧表面和框架的两侧内部表面均开设有卡槽，卡槽为多个，竖板左侧的卡槽与左侧框架内侧的卡槽位于同一高度，且竖板右侧的卡槽与右侧框架内侧的卡槽位于同一高度，左侧竖板与框架之间的卡槽内插置有底板，底板的上方固定有放置板，且放置板表面开设有放置槽，且每个放置板上设置有两侧放置槽，所述框架的右侧表面固定有开关。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述放置槽的内部表面固定有海绵垫，且海绵垫通过贴合的方式固定在放置槽内。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述放置板通过贴合的方式固定在底板表面，竖板与两侧框架之间的距离相等。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述风扇通过胶水贴合固定在竖板的前侧表面。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述风扇通过导线与开关电性连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1.本实用新型的半导体芯片的放置装置，通过在框架右侧的后端竖向固定安装板，同时在竖板的前侧安装风扇，在使半导体芯片置于放置板的放置槽内放置时，可以使其插置于右侧框架与竖板之间的卡槽内，在放置时风扇吹风使其上方空气流动，能够增加半导体芯片的降温速度。

2.本实用新型的半导体芯片的放置装置，通过使放置槽的内部表面固定有海绵垫，且海绵垫通过贴合的方式固定在放置槽内，半导体芯片置于放置槽内时，海绵垫对其具有一定保护作用。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本实用新型半导体芯片的放置装置的整体结构示意图；

图2为本实用新型半导体芯片的放置装置的放置板俯视结构示意图。