[实用新型]一种用于小型表贴封装晶振开封的装夹装置有效

专利信息
申请号: 202021597176.7 申请日: 2020-08-04
公开(公告)号: CN212767248U 公开(公告)日: 2021-03-23
发明(设计)人: 朱锟;王林 申请(专利权)人: 西安太乙电子有限公司;西安微电子技术研究所
主分类号: B65B69/00 分类号: B65B69/00
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 马贵香
地址: 710075*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 小型 封装 开封 装置
【权利要求书】:

1.一种用于小型表贴封装晶振开封的装夹装置,其特征在于,包括定位座(1)、手柄(2)、固定夹紧器(5)和滑动夹紧器(6),固定夹紧器(5)和滑动夹紧器(6)分别位于定位座(1)的相对两侧面,固定夹紧器(5)的一端与定位座(1)之间固定连接,滑动夹紧器(6)的一端与定位座(1)之间通过导向结构连接,固定夹紧器(5)和滑动夹紧器(6)的另一端能够夹持晶振(3),导向结构能够使滑动夹紧器(6)朝向或者远离固定夹紧器(5)移动,滑动夹紧器(6)与定位座(1)之间还设有压紧结构,压紧结构能够对滑动夹紧器(6)施加力使固定夹紧器(5)和滑动夹紧器(6)夹紧晶振(3),手柄(2)固定连接于定位座(1)上。

2.根据权利要求1所述的一种用于小型表贴封装晶振开封的装夹装置,其特征在于,所述导向结构为滑块滑槽结构,滑块与滑槽之间为间隙配合,所述滑槽开设于定位座(1),滑槽的轴线与固定夹紧器(5)垂直,所述滑块设置于滑动夹紧器(6)的一端。

3.根据权利要求1所述的一种用于小型表贴封装晶振开封的装夹装置,其特征在于,滑块采用T形滑块,滑槽采用T形滑槽。

4.根据权利要求2所述的一种用于小型表贴封装晶振开封的装夹装置,其特征在于,所述压紧结构包括固定板(7)和调节螺栓(9),固定板(7)的一端通过固定螺栓(8)固定安装于定位座(1)上,固定板(7)的另一端和调节螺栓(9)螺纹连接,固定板(7)上供调节螺栓(9)连接的螺纹孔为通孔,调节螺栓(9)的端部与滑动夹紧器(6)相抵,调节螺栓(9)的轴线与滑动夹紧器(6)的互动方向平行。

5.根据权利要求2所述的一种用于小型表贴封装晶振开封的装夹装置,其特征在于,定位座(1)在滑槽的侧壁上螺纹连接有定位螺丝(11),定位螺丝(11)与位于固定夹紧器(5)和滑动夹紧器(6)之间,定位螺丝(11)的轴线与滑动夹紧器(6)的滑动方向垂直,定位螺丝(11)的头部延伸至固定夹紧器(5)和滑动夹紧器(6)夹持晶振一端的端部,定位螺丝(11)的头部能够与晶振的端部相抵。

6.根据权利要求1所述的一种用于小型表贴封装晶振开封的装夹装置,其特征在于,固定夹紧器(5)和滑动夹紧器(6)呈V型,固定夹紧器(5)的一边与定位座(1)固定连接,固定夹紧器(5)的一边向滑动夹紧器(6)一侧弯折,滑动夹紧器(6)的一边与定位座(1)通过导向结构连接,滑动夹紧器(6)的另一边朝向固定夹紧器(5)一侧弯折。

7.根据权利要求1所述的一种用于小型表贴封装晶振开封的装夹装置,其特征在于,手柄(2)与定位座(1)之间螺纹连接,手柄(2)与滑动夹紧器(6)的滑动方向垂直,手柄(2)位于定位座(1)上与固定夹紧器(5)以及滑动夹紧器(6)相对的一侧。

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