[实用新型]一种用于小型表贴封装晶振开封的装夹装置有效

专利信息
申请号: 202021597176.7 申请日: 2020-08-04
公开(公告)号: CN212767248U 公开(公告)日: 2021-03-23
发明(设计)人: 朱锟;王林 申请(专利权)人: 西安太乙电子有限公司;西安微电子技术研究所
主分类号: B65B69/00 分类号: B65B69/00
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 马贵香
地址: 710075*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 小型 封装 开封 装置
【说明书】:

本实用新型公开一种用于小型表贴封装晶振开封的装夹装置,包括定位座、手柄、固定夹紧器和滑动夹紧器,固定夹紧器和滑动夹紧器分别位于定位座的相对两侧面,固定夹紧器的一端与定位座之间固定连接,滑动夹紧器的一端与定位座之间通过导向结构连接,固定夹紧器和滑动夹紧器的另一端能够夹持晶振,导向结构能够使滑动夹紧器朝向或者远离固定夹紧器移动,滑动夹紧器与定位座之间还设有压紧结构,压紧结构能够对滑动夹紧器施加力使固定夹紧器和滑动夹紧器夹紧晶振,手柄固定连接于定位座上。利用本实用新型的装夹装置,能够在开封过程中固定晶振,使小型表贴封装晶振在开封时不损伤到其内部结构,方便操作。

技术领域

本实用新型属于小型表贴封装晶振的开封领域,涉及一种用于小型表贴封装晶振开封的装夹装置。

背景技术

随着武器装备的智能化、复杂化、小型化的发展,军用集成电路将沿着高密度、复杂结构的封装方向发展。晶体振荡器特别是对我国军工的发展起了重要的作用,它广泛应用于电路的设计和整机的制造中。作为为系统提供基本时钟的晶振,近年来也沿着微型化的方向发展。在对该类器件的失效分析和DPA过程中,开封质量好坏是影响分析成功与否的关键因素之一。如果开封损伤到内部芯片、键合丝、晶片等结构,将导致后续的分析工作无法进行。现有的小型表贴封装晶振器件体积小、封装复杂,不易开封,为了在开封时不损伤到小型表贴封装晶振器件的内部结构,是本领域技术人员亟待解决的技术问题。

发明内容

为解决现有技术中存在的问题,本实用新型的目的在于提供一种用于小型表贴封装晶振开封的装夹装置,利用本实用新型的装夹装置,能够在开封过程中固定晶振,使小型表贴封装晶振在开封时不损伤到其内部结构,方便操作。

本实用新型采用的技术方案如下:

一种用于小型表贴封装晶振开封的装夹装置,包括定位座、手柄、固定夹紧器和滑动夹紧器,固定夹紧器和滑动夹紧器分别位于定位座的相对两侧面,固定夹紧器的一端与定位座之间固定连接,滑动夹紧器的一端与定位座之间通过导向结构连接,固定夹紧器和滑动夹紧器的另一端能够夹持晶振,导向结构能够使滑动夹紧器朝向或者远离固定夹紧器移动,滑动夹紧器与定位座之间还设有压紧结构,压紧结构能够对滑动夹紧器施加力使固定夹紧器和滑动夹紧器夹紧晶振,手柄固定连接于定位座上。

优选的,所述导向结构为滑块滑槽结构,滑块与滑槽之间为间隙配合,所述滑槽开设于定位座,滑槽的轴线与固定夹紧器垂直,所述滑块设置于滑动夹紧器的一端。

优选的,滑块采用T形滑块,滑槽采用T形滑槽。

优选的,所述压紧结构包括固定板和调节螺栓,固定板的一端通过固定螺栓固定安装于定位座上,固定板的另一端和调节螺栓螺纹连接,固定板上供调节螺栓连接的螺纹孔为通孔,调节螺栓的端部与滑动夹紧器相抵,调节螺栓的轴线与滑动夹紧器的互动方向平行。

优选的,定位座在滑槽的侧壁上螺纹连接有定位螺丝,定位螺丝与位于固定夹紧器和滑动夹紧器之间,定位螺丝的轴线与滑动夹紧器的滑动方向垂直,定位螺丝的头部延伸至固定夹紧器和滑动夹紧器夹持晶振一端的端部,定位螺丝的头部能够与晶振的端部相抵。

优选的,固定夹紧器和滑动夹紧器呈V型,固定夹紧器的一边与定位座固定连接,固定夹紧器的一边向滑动夹紧器一侧弯折,滑动夹紧器的一边与定位座通过导向结构连接,滑动夹紧器的另一边朝向固定夹紧器一侧弯折。

优选的,手柄与定位座之间螺纹连接,手柄与滑动夹紧器的滑动方向垂直,手柄位于定位座上与固定夹紧器以及滑动夹紧器相对的一侧。

本实用新型具有如下有益效果:

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