[实用新型]一种T0-263框架有效
| 申请号： | 202021602307.6 | 申请日： | 2020-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN212991089U | 公开（公告）日： | 2021-04-16 |
| 发明（设计）人： | 张晓林;张龙 | 申请（专利权）人： | 南通皋鑫科技开发有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/367 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226500 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 t0 263 框架 | ||
1.一种T0-263框架，包括框架主体（1），其特征在于，所述框架主体（1）由若干个小单元（9）组成，若干个所述小单元（9）两两之间固定连接，若干个所述小单元（9）均由连接基架（10）和芯片基岛（2）组成，若干个所述连接基架（10）的底部均与芯片基岛（2）的顶部固定连接，若干个所述芯片基岛（2）底部的中心均固定设置有输出管脚（4），若干个所述芯片基岛（2）底部的一侧均固定连接有ADJ/GND管脚（3），若干个所述芯片基岛（2）底部的另一侧均固定连接有输入管脚（5），若干个所述芯片基岛（2）一侧的中心均开设有架空槽（15），若干个所述架空槽（15）一侧的中心均固定连接有支撑柱（11），若干个所述支撑柱（11）的顶部均固定连接有托架（16），若干个所述托架（16）的顶部均固定安装有晶片（13），若干个所述架空槽（15）一侧的外圈均固定设置有多个焊接平台（12），若干个所述芯片基岛（2）一侧的外圈均固定设置有多个散热片（14），所述晶片（13）的外侧固定设置有防护胶膜。
2.根据权利要求1所述的一种T0-263框架，其特征在于：若干个所述输入管脚（5）的内部、若干个输出管脚（4）的内部和若干个ADJ/GND管脚（3）的内部均固定设置有引线（8），若干个所述引线（8）均与焊接平台（12）电性连接。
3.根据权利要求1所述的一种T0-263框架，其特征在于：若干个所述输入管脚（5）底部的外侧、若干个输出管脚（4）底部的外侧和若干个ADJ/GND管脚（3）底部的外侧均与连接横筋（7）的一侧固定连接，所述连接横筋（7）的另一侧开设有若干个导引孔（6）。
4.根据权利要求1所述的一种T0-263框架，其特征在于：若干个所述托架（16）的底部均开设有多个散热孔。
5.根据权利要求1所述的一种T0-263框架，其特征在于：所述焊接平台（12）与晶片（13）的两端固定连接。
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