[实用新型]一种T0-263框架

说明书

本实用新型公开了一种T0‑263框架，包括框架主体，框架主体由若干个小单元组成，若干个小单元两两之间固定连接，若干个小单元均由连接基架和芯片基岛组成，若干个连接基架的底部均与芯片基岛的顶部固定连接，若干个芯片基岛底部的中心均固定设置有输出管脚，若干个芯片基岛底部的一侧均固定连接有ADJ/GND管脚，本实用新型一种T0‑263框架，该框架引线加长，重心上调，不偏移，电性能稳定，增大了芯片的通风能力，同时利用散热片能够有效的吸收芯片工作时产生的热，使芯片的工作性能更加稳定，增加芯片的使用寿命，小单元引脚之间通过连接横筋固定，结构牢靠稳定，能够有效避免引线交叉缠绕的现象，提高了框架的使用率。

技术领域

本实用新型涉及一种框架，特别涉及一种T0-263框架，属于半导体封装技术领域。

背景技术

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金锡铜铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚,并构成所要求的电路，然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试。

现有的框架引线短，应力大，客户端失效，测试不导电，重心偏下，焊接过程中以及后续通电使用过程中，会有热量产生，膨胀产生应力，硅片或焊接点断裂，电性失效，且工作时散热效果不佳，因此我们对此做出改进，提出一种T0-263框架。

实用新型内容

本实用新型的目的在提供一种T0-263框架，以解决上述背景技术中提出的现有框架以往引线短，应力大，重心偏下，焊接过程中以及后续通电使用过程中，会有热量产生，膨胀产生应力，硅片或焊接点断裂，电性失效和散热效果不佳的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种T0-263框架，包括框架主体，所述框架主体由若干个小单元组成，若干个所述小单元两两之间固定连接，若干个所述小单元均由连接基架和芯片基岛组成，若干个所述连接基架的底部均与芯片基岛的顶部固定连接，若干个所述芯片基岛底部的中心均固定设置有输出管脚，若干个所述芯片基岛底部的一侧均固定连接有ADJ/GND管脚，若干个所述芯片基岛底部的另一侧均固定连接有输入管脚，若干个所述芯片基岛一侧的中心均开设有架空槽，若干个所述架空槽一侧的中心均固定连接有支撑柱，若干个所述支撑柱的顶部均固定连接有托架，若干个所述托架的顶部均固定安装有晶片，若干个所述架空槽一侧的外圈均固定设置有多个焊接平台，若干个所述芯片基岛一侧的外圈均固定设置有多个散热片，所述晶片的外侧固定设置有防护胶膜。

作为本实用新型的一种优选技术方案，若干个所述输入管脚的内部、若干个输出管脚的内部和若干个ADJ/GND管脚的内部均固定设置有引线，若干个所述引线均与焊接平台电性连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，若干个所述输入管脚底部的外侧、若干个输出管脚底部的外侧和若干个ADJ/GND管脚底部的外侧均与连接横筋的一侧固定连接，所述连接横筋的另一侧开设有若干个导引孔。

作为本实用新型的一种优选技术方案，若干个所述托架的底部均开设有多个散热孔。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述焊接平台与晶片的两端固定连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型一种T0-263框架，该框架引线加长，重心上调，不偏移，电性能稳定，增大了芯片的通风能力，同时利用散热片能够有效的吸收芯片工作时产生的热，使芯片的工作性能更加稳定，增加芯片的使用寿命，小单元引脚之间通过连接横筋固定，结构牢靠稳定，能够有效避免引线交叉缠绕的现象，提高了框架的使用率。

附图说明

图1为本实用新型框架的主体外观结构示意图。

图2为本实用新型小单元的放大结构示意图。