[实用新型]便装式散热结构和路由器

权利要求书

1.一种便装式散热结构，用于为小微型电子设备的电路板散热，其特征在于：包括设置于所述小微型电子设备的外壳的气孔和设置于所述电路板的一体式散热铝片，所述电路板与散热铝片之间设置有用于导热的硅胶垫片；所述散热铝片具有至少一折边，所述折边的弯曲方向朝向所述气孔。

2.如权利要求1所述的便装式散热结构，其特征在于：所述散热铝片上设置有若干凸起，所述凸起适于支撑所述散热铝片，使散热铝片与电路板之间绝缘隔离并形成一用于空气对流的间隙。

3.如权利要求1所述的便装式散热结构，其特征在于：所述散热铝片上设置有至少一适于防止散热铝片移动的卡位，所述电路板上对应设置有容设所述卡位的卡槽。

4.如权利要求3所述的便装式散热结构，其特征在于：所述卡位包括X向卡扣和Y向卡扣，分别用于限制散热铝片在X方向和Y方向上的移动。

5.如权利要求1所述的便装式散热结构，其特征在于：所述外壳的内壁还设置有至少一固定筋，所述固定筋适于挤压所述散热铝片，使所述散热铝片、硅胶垫片和电路板保持良好紧密接触。

6.如权利要求5所述的便装式散热结构，其特征在于：所述散热铝片由所述固定筋和硅胶垫片夹紧固定。

7.一种路由器，包括电路板，其特征在于：还包括权利要求1～6任一项中所述的便装式散热结构，所述便装式散热结构设置于所述电路板的一侧或双侧。