[实用新型]便装式散热结构和路由器

说明书

本实用新型涉及一种便装式散热结构和路由器，包括设置于外壳的气孔和设置于电路板的一体式散热铝片，所述电路板与散热铝片之间设置有用于导热的硅胶垫片；所述散热铝片具有至少一折边，所述折边的弯曲方向朝向所述气孔。本实用新型散热效果显著，且结构简单、加工方便，因而成本低廉，有利于降低产品价格。

技术领域

本实用新型涉及散热技术领域，特别涉及一种用于为小微型电子设备的电路板散热的便装式散热结构和路由器。

背景技术

目前的消费类电子设备产品日趋小型化、微型化，集成度越来越高，对散热的要求也越来越严苛。现大多数设备为保证散热性能，往往选择在电路板上加装散热片的手段进行散热，而通常的方式都通过粘贴导热胶和螺丝固定的方式。这两种方式共同点都是会影响生产加工效率，还有一点就是设备维修操作难度大，对产线作业员要求较高，同时拆卸过程容易对电路板造成损坏。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种便装式散热结构和路由器，针对性解决加工效率低、设备维修操作难度大等问题。

为实现上述发明目的，本实用新型提供以下技术方案。

本实用新型提供一种便装式散热结构，用于为小微型电子设备的电路板散热，包括设置于所述小微型电子设备的外壳的气孔和设置于所述电路板的一体式散热铝片，所述电路板与散热铝片之间设置有用于导热的硅胶垫片；所述散热铝片具有至少一折边，所述折边的弯曲方向朝向所述气孔。

优选地，所述散热铝片上设置有若干凸起，所述凸起适于支撑所述散热铝片，使散热铝片与电路板之间绝缘隔离并形成一用于空气对流的间隙。

优选地，所述散热铝片上设置有至少一适于防止散热铝片移动的卡位，所述电路板上对应设置有容设所述卡位的卡槽。

优选地，所述卡位包括X向卡扣和Y向卡扣，分别用于限制散热铝片在X方向和Y方向上的移动。

优选地，所述外壳的内壁还设置有至少一固定筋，所述固定筋适于挤压所述散热铝片，使所述散热铝片、硅胶垫片和电路板保持良好紧密接触。

优选地，所述散热铝片由所述固定筋和硅胶垫片夹紧固定。

本实用新型还提供一种路由器，包括电路板，还包括上述便装式散热结构，所述便装式散热结构设置于所述电路板的一侧或双侧。

本实用新型采用在外壳上开设气孔，在电路板上使用导热硅胶垫片和一体式散热铝片，并在散热铝片上设置至少一折边，以在散热铝片上形成引热路径，将热量引向气孔，从而加快散热速度，提高散热效率。本实用新型的该散热结构散热效果显著，且结构简单、加工方便，因而成本低廉，有利于降低产品价格。

附图说明

图1为本实施例中便装式散热结构的整体结构示意图；

图2为本实施例中散热铝片的整体结构示意图；

图3为本实施例中外壳的内侧结构示意图；

图4为本实施例中路由器的剖视结构示意图。

本实用新型目的的实现及其功能、原理将在具体实施方式中结合附图作进一步阐述。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施例做进一步说明。

如图1～图3所示，本实施例提供一种便装式散热结构100，用于为路由器、ONU等小微型电子设备的电路板散热，该便装式散热结构100主要包括设置于电子设备的外壳200上的气孔10和设置于电路板300上的一体式散热铝片20，其中，电路板300与散热铝片20之间设置有用于导热的硅胶垫片30，热量从电路板300经硅胶垫片30传导到散热铝片20，再从散热铝片20散发出去。