[实用新型]一种直驱电子封装材料冷却粉碎装置有效
| 申请号： | 202021602896.8 | 申请日： | 2020-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN213996121U | 公开（公告）日： | 2021-08-20 |
| 发明（设计）人： | 李文翔;刘玲玲;王成;徐希翔;董丽梅;谭伟;李兰侠;范丹丹 | 申请（专利权）人： | 江苏华海诚科新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B02C18/10 | 分类号： | B02C18/10;B02C18/16;B02C18/24;B02C18/18 |
| 代理公司： | 连云港润知专利代理事务所 32255 | 代理人： | 刘喜莲 |
| 地址： | 222000 江苏省连云*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电子 封装 材料 冷却 粉碎 装置 | ||
1.一种直驱电子封装材料冷却粉碎装置，其特征在于：包括机架和竖直安装在机架顶部的直驱变频电机，所述直驱变频电机的转子轴为中空转子轴；直驱变频电机下方的机架上还固定安装有粉碎釜，粉碎釜内设有粉碎刀具，所述的粉碎刀具包括中空刀轴和安装在中空刀轴上的若干刀片，中空刀轴的一端封闭，中空刀轴通过轴承安装在粉碎釜上，中空刀轴向上穿出粉碎釜与中空转子轴驱动连接；中空转子轴的空腔中设置有冷凝空气进管和热空气出管，冷凝空气进管向下延伸至中空刀轴内。
2.根据权利要求1所述的直驱电子封装材料冷却粉碎装置，其特征在于：所述的刀片为中空刀片，中空刀片与中空刀轴相连通。
3.根据权利要求1所述的直驱电子封装材料冷却粉碎装置，其特征在于：所述的粉碎刀具外表面喷涂有碳化钨材料层，粉碎刀具的中空刀轴通过卡箍固定安装在中空转子轴的下端，卡箍内设置有用于密封的圆形硅胶垫。
4.根据权利要求1所述的直驱电子封装材料冷却粉碎装置，其特征在于：中空转子轴的上端安装有轴承，轴承内固定安装有橡胶塞，所述的橡胶塞上设有两个竖直通孔，冷凝空气进管与热空气出管通过通孔插入中空转子轴的空腔中。
5.根据权利要求1所述的直驱电子封装材料冷却粉碎装置，其特征在于：粉碎釜上部设置有加料口，粉碎釜的底部设置有出料口，出料口上安装有出料阀。
6.根据权利要求1所述的直驱电子封装材料冷却粉碎装置，其特征在于：所述的冷凝空气进管向下延伸至中空刀轴底部，所述的热空气出管向下延伸至中空刀轴的中部，热空气出管和冷凝空气进管的下管段分别均匀布设有若干气孔。
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