[实用新型]一种直驱电子封装材料冷却粉碎装置

说明书

本实用新型公开了一种直驱电子封装材料冷却粉碎装置，属于物料粉碎装置。该装置包括机架和竖直安装在机架顶部的直驱变频电机，直驱变频电机的转子轴为中空转子轴；机架上固定安装有粉碎釜，粉碎釜内设有粉碎刀具，粉碎刀具包括中空刀轴和若干刀片，中空刀轴的一端封闭，中空刀轴通过轴承安装在粉碎釜上，中空刀轴与中空转子轴驱动连接；中空转子轴的空腔中设置有冷凝空气进管和热空气出管，冷凝空气进管向下延伸至中空刀轴内。本实用新型使用低温气体进行循环散热，将装置工作中产生的热量被及时带走；采用空腔粉碎刀具能够使低温冷凝气体扩散至刀片处，带走刀片与物料摩擦产生的热量，进一步加强散热效果。

技术领域

本实用新型涉及物料粉碎装置技术领域，具体是一种直驱电子封装材料冷却粉碎装置。

背景技术

电子封装材料在制造成品块状物之前，需要对生产线生产出来的电子封装材料进行粉碎，粉碎过程中，电子封装材料与粉碎刀片之间产生的热能会影响到电子封装材料的产品质量。此外，高端电子封装材料对粉碎的速度也有要求，需要根据不同的高端电子封装的材料特性对粉碎速度进行调整。目前现有的传动方式是电机通过皮带轮驱动粉碎道具上的皮带轮驱动粉碎道具进行物料粉碎，这样的传动比低，而且传动皮带存在打滑现象。

目前常用的粉碎方法是将粉碎机的粉碎釜壁设计为中空釜，在两层釜壁之间接入冷却水进行降温，这种方法存在连续粉碎时散热不及时导致后续产品质量不合格和冷却水渗漏的问题。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于针对现有技术的不足，提供一种能够使粉碎刀具有效散热、连续生产合格产品的直驱电子封装材料冷却粉碎装置。

本实用新型所要解决的技术问题是通过以下技术方案来实现的：本实用新型是一种直驱电子封装材料冷却粉碎装置，其特点是：包括机架和竖直安装在机架顶部的直驱变频电机，所述直驱变频电机的转子轴为中空转子轴；直驱变频电机下方的机架上还固定安装有粉碎釜，粉碎釜内设有粉碎刀具，所述的粉碎刀具包括中空刀轴和安装在中空刀轴上的若干刀片，中空刀轴的一端封闭，中空刀轴通过轴承安装在粉碎釜上，中空刀轴向上穿出粉碎釜与中空转子轴驱动连接；中空转子轴的空腔中设置有冷凝空气进管和热空气出管，冷凝空气进管向下延伸至中空刀轴内。

本实用新型所要解决的技术问题还可以通过以下技术方案进一步实现，以上所述的直驱电子封装材料冷却粉碎装置中，所述的刀片为中空刀片，中空刀片与中空刀轴相连通。

本实用新型所要解决的技术问题还可以通过以下技术方案进一步实现，以上所述的直驱电子封装材料冷却粉碎装置中，所述的粉碎刀具外表面喷涂有碳化钨材料层，粉碎刀具的中空刀轴通过卡箍固定安装在中空转子轴的下端，卡箍内设置有用于密封的圆形硅胶垫圈。

本实用新型所要解决的技术问题还可以通过以下技术方案进一步实现，以上所述的直驱电子封装材料冷却粉碎装置中，中空转子轴的上端安装有轴承，轴承内固定安装有橡胶塞，所述的橡胶塞上设有两个竖直通孔，冷凝空气进管与热空气出管通过通孔插入中空转子轴的空腔中。

本实用新型所要解决的技术问题还可以通过以下技术方案进一步实现，以上所述的直驱电子封装材料冷却粉碎装置中，粉碎釜上部设置有加料口，粉碎釜的底部设置有出料口，出料口上安装有出料阀。

本实用新型所要解决的技术问题还可以通过以下的技术方案进一步实现，以上所述的直驱电子封装材料冷却粉碎装置中，所述的冷凝空气进管向下延伸至中空刀轴底部，所述的热空气出管向下延伸至中空刀轴的中部，热空气出管和冷凝空气进管的下管段分别均匀布设有若干气孔。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

(1)本实用新型使用低温冷凝气体进行循环散热，保证装置工作中产生的热量被及时带走，同时也避免了采用液体散热发生渗漏的问题；将粉碎刀具设置为中空能够使低温冷凝气体扩散至刀片处，带走刀片与物料摩擦产生的热量，进一步加强散热效果。