[实用新型]清洗及除静电装置有效
申请号: | 202021603140.5 | 申请日: | 2020-08-05 |
公开(公告)号: | CN212542367U | 公开(公告)日: | 2021-02-12 |
发明(设计)人: | 兰升友;张涛;张彬彬;杨富可 | 申请(专利权)人: | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H05F3/04 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 熊永强 |
地址: | 402760 重庆市璧*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 清洗 静电 装置 | ||
本实用新型涉及一种清洗及除静电装置,包括:第一壳体,包括第一容置空间;传送组件,容置于所述第一容置空间,且所述传送组件具有倾斜于水平面的传送面,所述传送面用于承载基板;以及喷淋组件,容置于所述第一容置空间,且位于所述传送组件上方,所述喷淋组件用于朝向所述传送面喷射清洗液。由于传送面相对水平面倾斜,使得基板也呈相对水平面倾斜的姿态,清洗液喷射到基板上时,基板上的残留物随清洗液流淌到第一容置空间的底部,倾斜的基板可以加速清洗液的流动速度,从而加快清洗速度,不需要大量的清洗液,可节约清洗液用量,缩短清洗时间。
技术领域
本实用新型涉及半导体制程技术领域,尤其涉及一种清洗及除静电装置。
背景技术
在半导体制程中,常用的蚀刻工艺为湿法蚀刻,湿法蚀刻是指通过显影后或干法蚀刻后用湿法蚀刻机台去除基板上的有机物保护膜,得到预期的图案。湿法蚀刻制程后基板将进入清洗区间进行清洗,因清洗机构为水平面传送,对基板清洗时,需要用大量的清洗液对基板进行冲洗,从而将基板残留物冲洗掉。目前的清洗方法的清洗液用量过多,清洗时间过长,导致基板制程时间过长。
因此,如何节约液体用量,缩短清洗时间是亟需解决的问题。
实用新型内容
鉴于上述现有技术的不足,本申请的目的在于提供一种清洗及除静电装置,旨在解决如何节约液体用量,缩短清洗时间的问题。
一种清洗及除静电装置,包括:第一壳体,包括第一容置空间;传送组件,容置于所述第一容置空间,且所述传送组件具有倾斜于水平面的传送面,所述传送面用于承载基板;以及喷淋组件,容置于所述第一容置空间,且位于所述传送组件上方,所述喷淋组件用于朝向所述传送面喷射清洗液。
由于传送面相对水平面倾斜,使得基板也呈相对水平面倾斜的姿态,清洗液喷射到基板上时,基板上的残留物随清洗液流淌到第一容置空间的底部,倾斜的基板可以加速清洗液的流动速度,从而加快清洗速度,不需要大量的清洗液,可节约清洗液用量,缩短清洗时间。
可选的,所述传送组件包括支架、转轴和多个滚轮,所述转轴与所述支架转动连接,多个所述滚轮等间距间隔地设于所述转轴上,所述转轴的延伸方向与水平面呈第一夹角。通过设置转轴与支架转动连接,多个滚轮设置在转轴上,转轴的延伸方向与水平面呈第一夹角,使得传送面形成与水平面呈第一夹角的倾斜面,结构简单。
可选的,所述传送组件还包括轴承,所述轴承与所述支架连接,所述转轴与所述轴承连接。通过轴承连接支架和转轴,转轴与支架之间的转动连接的磨损小,效率高。
可选的,所述传送组件还包括高度调节件,所述支架的底部的一端与所述第一壳体转动连接,所述高度调节件支撑在所述支架的底部的相对的另一端,所述高度调节件用于调节得到支架的一端的高度,以调节所述第一夹角的大小。通过高度调节件调节第一夹角的大小,使得基板相对于水平面具有不同的倾斜程度,以满足不同情况下的清洗需求。
可选的,所述第一夹角为0-45°。
可选的,所述传送组件还包括输送件,所述输送件包括移动部和支撑面,所述支撑件和所述高度调节件设置于所述支撑面,所述移动部用于带动所述输送件移动。高度调节件和支撑件设置在输送件的支撑面上,输送件可带动其上承载的结构(即高度调节件、支撑件、支架、转轴、滚轮、基板等结构)整体移动,可灵活的布置清洗的位置和调整基板的姿态。
可选的,所述喷淋组件包括喷淋管和多个喷嘴,所述喷淋管相对于水平面倾斜,多个所述喷嘴设置于所述喷淋管上,多个所述喷嘴用于朝向所述传送面喷射清洗液。设置喷淋管也相对水平面倾斜,使得多个喷嘴喷射的清洗液与基板的接触具有更大的清洗力度,可加快清洗速度、节约清洗液用量,缩短清洗时间。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造