[实用新型]一种深紫外LED的封装支架和封装结构

权利要求书

1.一种深紫外LED的封装支架，包括陶瓷基板和围坝，陶瓷基板包括陶瓷板和布置在陶瓷板表面的金属化图形层，围坝固定在陶瓷基板的顶面上；其特征在于，围坝的内壁为金属内壁，金属内壁包括反光杯；围坝通过粘接层或焊接层固定在陶瓷基板的顶面上，当围坝通过粘接层固定在陶瓷基板的顶面时，围坝的金属内壁向下延伸，并遮盖所述粘接层的内周。

2.根据权利要求1所述的封装支架，其特征在于，反光杯的锥角为20°至78°。

3.根据权利要求1所述的封装支架，其特征在于，反光杯的锥角为20°至30°。

4.根据权利要求1所述的封装支架，其特征在于，所述的围坝为金属围坝或内壁金属化处理过的非金属围坝。

5.根据权利要求4所述的封装支架，其特征在于，当围坝为内壁金属化处理过的非金属围坝时，围坝的顶面、底面和内壁各包括金属层。

6.根据权利要求4所述的封装支架，其特征在于，当围坝为内壁金属化处理过的非金属围坝时，围坝包括基板，基板的顶面覆有铜箔或基板的双面覆有铜箔；围坝的内壁包括金属镀层。

7.根据权利要求1所述的封装支架，其特征在于，反光杯的表面包括不影响紫外光反射的保护层。

8.一种深紫外LED的封装结构，包括深紫外LED芯片、玻璃盖板和封装支架，其特征在于，所述的封装支架为权利要求1至权利要求7中任一权利要求所述的深紫外LED的封装支架，所述的深紫外LED芯片贴装于陶瓷板顶面的金属化图形层的线路上，玻璃盖板焊接在围坝的顶部。

9.根据权利要求8所述的封装结构，其特征在于，玻璃盖板底面的外沿包括环形的可焊金属层，玻璃盖板底面的可焊金属层与围坝的顶部焊接。

10.根据权利要求8所述的封装结构，其特征在于，围坝内孔的顶部包括阶梯孔，玻璃盖板嵌入到围坝阶梯孔中；玻璃盖板底面的可焊金属层与阶梯孔台阶上的金属层焊接。