[实用新型]用于芯片测试的顶针

权利要求书

1.一种用于芯片测试的顶针，其特征在于：包括针管(21)，针管(21)的第一端设置针头套管(24)，所述针头套管(24)中滑动安装有针头(23)，所述针头(23)的第一端从针头套管(24)第一端伸出，且针头(23)的第二端位于针管(21)中；

所述针管(21)中设置有弹性体，弹性体顶在针头(23)的第二端。

2.根据权利要求1所述的用于芯片测试的顶针，其特征在于：所述针管(21)的截面形状为圆环形。

3.根据权利要求1所述的用于芯片测试的顶针，其特征在于：所述弹性体采用弹簧(22)或者橡胶。

4.根据权利要求1所述的用于芯片测试的顶针，其特征在于：所述针头(23)包括杆状的针头本体(231)，针头本体(231)滑动安装在针头套管(24)中，针头本体(231)的第一端从针头套管(24)第一端伸出，所述针头本体(231)的第二端设置针头凸缘(232)，弹性体顶在针头(23)的针头凸缘(232)上，针头凸缘(232)顶在针头套管(24)的第二端。

5.根据权利要求1所述的用于芯片测试的顶针，其特征在于：所述针头套管(24)的截面形状为圆环形。

6.根据权利要求1所述的用于芯片测试的顶针，其特征在于：所述针头套管(24)镶嵌在针管(21)的第一端。

7.根据权利要求1所述的用于芯片测试的顶针，其特征在于：所述针管(21)的第一端设置内螺纹，所述针头套管(24)的第二端设置外螺纹，针头套管(24)通过螺纹安装在针管(21)的第一端。

8.根据权利要求1所述的用于芯片测试的顶针，其特征在于：所述针头套管(24)的第二端设置有安装法兰(241)，所述安装法兰(241)通过螺钉安装在针管(21)的第一端。

9.根据权利要求1所述的用于芯片测试的顶针，其特征在于：所述针管(21)的第二端滑动设置针尾(25)，针尾(25)的第一端位于针管(21)中，针尾(25)的第二端从针管(21)的第二端伸出，所述弹性体位于针头(23)与针尾(25)之间。

10.根据权利要求9所述的用于芯片测试的顶针，其特征在于：所述针尾(25)包括杆状的针尾本体(251)，针尾本体(251)滑动安装在针管(21)第二端孔中，针尾本体(251)的第二端从针管(21)第二端孔中伸出，所述针尾本体(251)的第一端设置针尾凸缘(252)，弹性体顶在针尾(25)的针尾凸缘(252)上，针尾凸缘(252)顶在针管(21)的第二端内部。