[实用新型]用于芯片测试的顶针

说明书

本实用新型涉及芯片检测领域，具体涉及一种用于芯片测试的顶针，包括针管，针管的第一端设置针头套管，所述针头套管中滑动安装针头，所述针头的第一端从针头套管第一端伸出，且针头的第二端位于针管中；所述针管中设置有弹性体，弹性体顶在针头的第二端。本实用新型的优点在于：当针头受力收缩时，针头套管对其起到引导作用，进而减小针头的摆动幅度，以免影响测试结果，且其结构、原理较为简单。

技术领域

本实用新型涉及芯片检测领域，具体涉及一种用于芯片测试的顶针。

背景技术

IC芯片，是半导体元件产品的统称，是集成电路(IC,integrated circuit)的载体，由晶圆分割而成，芯片生产过程包括晶圆制造、晶圆测试、芯片封装、芯片测试等，芯片测试的目的是在确定芯片经过黏合和冷热变化等封装之后是否存在任何事物或者不良，虽然测试项目较多，但因高度自动化，一颗芯片只需几秒即可完成测试。实际检测时，通过机械手将芯片放置在测试机托座(Socket)上，通过托座上顶针紧密接触芯片做测试，进而区分良品及不良品。现有技术中，如图1所示，顶针(Pogo Pin)包括针管11，针管11中设置弹簧12，针管11的一端滑动安装有针头13，在弹簧12的弹力作用下，针头13从针管11的一端伸出，实际测试时，针头13端部受力，针头13向针管11缩回，在此过程中，由于针头13伸出的长度较长，因而其摆动幅度相对较大，其偏摆行程可达0.12mm，因而会影响测试结果。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于：现有技术中顶针测试芯片时其针头摆动幅度较大而影响测试结果的技术问题。

本实用新型是通过以下技术手段实现解决上述技术问题的：一种用于芯片测试的顶针，包括针管，针管的第一端设置针头套管，所述针头套管中滑动安装有针头，所述针头的第一端从针头套管第一端伸出，且针头的第二端位于针管中；

所述针管中设置有弹性体，弹性体顶在针头的第二端。

本实用新型中的用于芯片测试的顶针在实际应用时，顶针主要用以测试芯片，在不使用的情况下，针头在弹性体的作用下从针头套管第一端伸出，当针头受力收缩时，针头套管对其起到引导作用，进而减小针头的摆动幅度，以免影响测试结果，且其结构、原理较为简单。

优化的，所述针管的截面形状为圆环形。

优化的，所述弹性体采用弹簧或者橡胶。

优化的，所述针头包括杆状的针头本体，针头本体滑动安装在针头套管中，针头本体的第一端从针头套管第一端伸出，所述针头本体的第二端设置针头凸缘，弹性体顶在针头的针头凸缘上，针头凸缘顶在针头套管的第二端。

优化的，所述针头套管的截面形状为圆环形。

优化的，所述针头套管镶嵌在针管的第一端。

优化的，所述针管的第一端设置内螺纹，所述针头套管的第二端设置外螺纹，针头套管通过螺纹安装在针管的第一端。

优化的，所述针头套管的第二端设置有安装法兰，所述安装法兰通过螺钉安装在针管的第一端。

优化的，所述针管的第二端滑动设置针尾，针尾的第一端位于针管中，针尾的第二端从针管的第二端伸出，所述弹性体位于针头与针尾之间。

优化的，所述针尾包括杆状的针尾本体，针尾本体滑动安装在针管第二端孔中，针尾本体的第二端从针管第二端孔中伸出，所述针尾本体的第一端设置针尾凸缘，弹性体顶在针尾的针尾凸缘上，针尾凸缘顶在针管的第二端内部。

本实用新型的优点在于：

本实用新型中的用于芯片测试的顶针在实际应用时，顶针主要用以测试芯片，在不使用的情况下，针头在弹性体的作用下从针头套管第一端伸出，当针头受力收缩时，针头套管对其起到引导作用，进而减小针头的摆动幅度，以免影响测试结果，且其结构、原理较为简单。

附图说明