[实用新型]功率器件的封装结构有效
| 申请号： | 202021623610.4 | 申请日： | 2020-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN212907717U | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 徐维;罗才卿 | 申请（专利权）人： | 南通尚阳通集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L23/02 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 郭四华 |
| 地址： | 226000 江苏省南通市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 功率 器件 封装 结构 | ||
1.一种功率器件的封装结构，其特征在于，封装结构包括4个引脚，分别为：漏极脚，栅极脚，源极功率脚和源极信号脚；
功率器件包括栅极区、源区和漏区；
功率器件设置在所述封装结构的载片台上；
在所述封装结构内部，所述漏极脚和所述功率器件的漏区连接，所述栅极脚和所述功率器件的栅极区连接；
所述源极功率脚和所述功率器件的源区连接；
所述源极信号脚通过开尔文连接方式连接所述功率器件的源区。
2.如权利要求1所述的功率器件的封装结构，其特征在于：所述源极功率脚通过引线和所述功率器件的源区连接。
3.如权利要求2所述的功率器件的封装结构，其特征在于：所述功率器件的源区包括一个以上的连接位置区域，所述源极功率脚和所述功率器件的源区连接的引线包括一根以上且分别和对应的所述功率器件的源区的连接位置区域连接。
4.如权利要求3所述的功率器件的封装结构，其特征在于：所述源极功率脚和所述功率器件的源区连接的引线为铝线。
5.如权利要求4所述的功率器件的封装结构，其特征在于：所述源极功率脚和所述功率器件的源区连接的铝线的宽度为20微米以上。
6.如权利要求3所述的功率器件的封装结构，其特征在于：所述源极信号脚通过一根引线连接到所述功率器件的一个连接位置区域。
7.如权利要求6所述的功率器件的封装结构，其特征在于：所述源极信号脚对应的引线为铝线。
8.如权利要求7所述的功率器件的封装结构，其特征在于：所述源极信号脚对应的铝线的宽度为5微米。
9.如权利要求3所述的功率器件的封装结构，其特征在于：所述源极功率脚的引线和对应的所述连接位置区域采用一线一焊点的方式连接或者采用一线多焊点的方式连接。
10.如权利要求1所述的功率器件的封装结构，其特征在于：所述漏区位于所述功率器件的背面，所述漏区直接和所述载片台上的金属接触并连接到所述漏极脚。
11.如权利要求1所述的功率器件的封装结构，其特征在于：所述栅极脚通过引线和所述功率器件的栅极区连接。
12.如权利要求11所述的功率器件的封装结构，其特征在于：所述栅极脚对应的引线为铝线。
13.如权利要求3所述的功率器件的封装结构，其特征在于：所述连接位置区域为3个，所述源极功率脚对应的引线为3根。
14.如权利要求1所述的功率器件的封装结构，其特征在于：在使用状态下，所述源极功率脚和外部负载连接，所述功率器件的源漏电流通过所述源极功率脚连接到所述外部负载；
驱动信号连接到所述栅极脚和所述源极信号脚之间。
15.如权利要求1所述的功率器件的封装结构，其特征在于：所述封装结构还包括外壳，所述外壳将所述功率器件封闭在内部并将4个所述引脚引出到所述外壳的外部。
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