[实用新型]一种用于电路板SMT加工的升温循环型打胶机

权利要求书

1.一种用于电路板SMT加工的升温循环型打胶机，其结构包括工作板(1)、机架(2)、框板(3)、电控箱(4)、升降杆(5)、液压缸(6)、通气阀(7)、加温胶筒(8)、点胶头(9)、清胶结构(10)，其特征在于：

所述机架(2)上设有置于水平面上的工作板(1)，所述加温胶筒(8)表面凹槽组合升降杆(5)下端相连一体，所述升降杆(5)配设在液压缸(6)表面凹槽接口处，所述液压缸(6)组合电控箱(4)相连使用，所述框板(3)两边分别锁接机架(2)顶端接口，所述机架(2)中部架空位置配设有垂接式加温胶筒(8)，所述加温胶筒(8)出口相配接点胶头(9)，所述点胶头(9)上设有内嵌式清胶结构(10)。

2.根据权利要求1所述的一种用于电路板SMT加工的升温循环型打胶机，其特征在于：所述清胶结构(10)包括导气口(30)、通气管(41)、隔板(52)、套接筒(63)、支杆(74)、伸缩件(85)、刮胶头(96)，所述导气口(30)配设在通气管(41)外端处，所述通气管(41)内端相嵌隔板(52)凹槽，所述隔板(52)配设在套接筒(63)结构上槽处，所述套接筒(63)上设有内嵌式支杆(74)，所述支杆(74)上设有簧接式伸缩件(85)，所述伸缩件(85)下端连带刮胶头(96)，所述刮胶头(96)活动嵌设在点胶头(9)凹槽出口处，所述套接筒(63)内衬配设在加温胶筒(8)外壁槽上。

3.根据权利要求1所述的一种用于电路板SMT加工的升温循环型打胶机，其特征在于：所述液压缸(6)上设有组合一体的通气阀(7)。

4.根据权利要求1所述的一种用于电路板SMT加工的升温循环型打胶机，其特征在于：所述工作板(1)表面上方活动间隔点胶头(9)。

5.根据权利要求1所述的一种用于电路板SMT加工的升温循环型打胶机，其特征在于：所述点胶头(9)装配在加温胶筒(8)结构下部位置上。

6.根据权利要求1所述的一种用于电路板SMT加工的升温循环型打胶机，其特征在于：所述电控箱(4)固设在框板(3)结构底部位置上。